光模块和光纤连接器应用介绍--模块分类

光通讯纵横
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1、按照速率分类:以太网应用的100base(百兆),1000base(千兆),10GE;SDH应用的155M,622M,2.5G,10G

2、按照封装分类:1x9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP

1x9封装 —— 焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口

SFF封装 —— 焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口

GBIC封装 —— 热插拔千兆接口光模块,采用SC接口

SFP封装 —— 热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口

XENPAK封装 —— 应用在万兆以太网,采用SC接口

XFP封装 —— 10G光模块,可用在万兆以太网,多采用LC接口

3、按照激光类型分类:LED,VCSEL,FPLD,DFBLD

4、按照发射波长分类:850nm,1310nm,1550nm等

5、按照插拔方式分类:非热插拔1x9,SFF,可热插拔GBIC,SFP,XENPAK,XFP

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