亨通光电答投资者问中回复，公司正大力推进400G硅光模块量产化工作。400G硅光模块已给国内的头部互联网公司以及设备商送样，客户端的测试认证正在进行中。
据了解，2021 年 3 月，亨通光电成功发布量产版400G QSFP－DD DR4硅光模块，该硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，采用业界领先的 7nm DSP 芯片，产品的功耗低于 9 瓦，极大改善了数据中心的节能减排绿色环保指标性能。
模块整体采用 COB 封装方式，由于使用了独特设计及工艺制造的硅光芯片，极大地降低了制造成本。
同时，基于硅光技术，亨通光电已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机，其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，改善系统功耗。
这也是公司 400G DR4 硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑；作为下一代板上光互联的主流解决方案，CPO 在数据中心、高性能计算等方面前景广阔。