亨通光电:400G硅光模块已给国内的头部互联网公司以及设备商送样

OFweek光通讯网 中字

亨通光电答投资者问中回复,公司正大力推进400G硅光模块量产化工作。400G硅光模块已给国内的头部互联网公司以及设备商送样,客户端的测试认证正在进行中。

据了解,2021 年 3 月,亨通光电成功发布量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块,该硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片,采用业界领先的 7nm DSP 芯片,产品的功耗低于 9 瓦,极大改善了数据中心的节能减排绿色环保指标性能。

模块整体采用 COB 封装方式,由于使用了独特设计及工艺制造的硅光芯片,极大地降低了制造成本。

同时,基于硅光技术,亨通光电已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机,其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装,缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离,从而达到缩短高速电通道链路,改善系统功耗。

这也是公司 400G DR4 硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑;作为下一代板上光互联的主流解决方案,CPO 在数据中心、高性能计算等方面前景广阔。

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