近日，镭神技术（深圳）有限公司（以下简称“镭神技术”）正式宣布完成数亿元人民币C轮融资。
本轮融资启动于2024年下半年，最终实现超额认购。融资由国风投领投，电控产投、长江创新投、深创投等多家产业资本与地方国资跟投。根据公司披露，本轮资金将主要用于加大核心技术研发投入、扩建产能以及拓展海外市场。
镭神技术成立于2017年，总部位于深圳，是一家深耕光通信和半导体高精密自动化装备领域的国家级高新技术企业，同时也是国家“专精特新”小巨人企业。公司长期致力于为光通信、芯片制造、工业激光等前沿产业提供芯片级、器件级与模块级全流程封装、贴片、耦合、老化测试等高端精密装备与系统化解决方案。
目前，镭神技术的产品体系覆盖光芯片后道精密设备（如芯片测试、老化、贴片、耦合等）以及电芯片后道自动化设备（如高速超声波粗铝线键合机、精密贴片机等）。其中，在光通信细分领域，公司自研的纳米级直线滑台耦合平台在精度与效率上达到了行业领先水平，其光路耦合设备已广泛应用于头部光模块客户，在国内高速通信模块市场中市占率超过50%。
作为行业少数具备芯片级、器件级和模块级工艺全流程研发与量产能力的企业，镭神技术在高精度自动化平台、精密装配、测试老化等关键环节持续推进技术攻关与产品迭代。在芯片测试老化方面，公司已建立起覆盖小功率（1000mA以下）、中功率（3-5A）与大功率（30A以上）等多种应用场景的测试解决方案，同时通过专利设计的精密芯片测试夹具，实现全流程的自动化操作，在保障可靠性的同时大幅提升了生产效率。
公司表示，自2018年起首批测试、老化、耦合设备完成交付以来，经过多年积累，镭神技术已在行业内树立了良好的品牌口碑与技术壁垒，累计设备交付量已超过600台，服务客户包括国内多家光通信领域的龙头企业。
当前，随着云计算、大数据、人工智能等新兴技术快速发展，全球对高带宽、低延迟的数据传输能力提出了更高要求，光通信逐渐成为主流通信基础设施。与此同时，国产化替代、智能制造升级、海外市场技术开放也为国产高端装备企业带来了新一轮的发展窗口期。
面对全球市场竞争与客户多样化需求，镭神技术也在加快海外业务布局。据悉，公司正积极拓展北美、东南亚等重点区域市场，并在全球范围内寻找合作渠道与本地服务落点，以“本地制造+本地服务”的策略加快产品出海与技术输出。
公司创始人兼CEO表示：“C轮融资的完成，不仅为镭神技术下一阶段的发展注入了坚实动力，也验证了资本市场对我们技术路线与市场潜力的高度认可。未来，公司将继续加大在核心零部件与平台级能力上的研发投入，加快高端装备的国产化进程，并通过本地化与全球化并进，服务更多国内外客户。”
