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博通展示下一代AI集群的光互连解决方案
4月3日 -
清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展
11月27日 -
中国电信完成6G天地一体化测试
11月19日 -
光参量放大器（OPA）应用潜力极大
10月30日 -
开源EDA的安全性问题
10月21日
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最强AI芯片！AMD发布MI325X！
10月12日 -
高能宇宙辐射探测设施是空间站科学载荷
10月9日 -
我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源！
10月8日
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全公司押注18A芯片！ 英特尔背水一战
9月26日
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我国首个业务化运行的激光通信地面站建成
9月25日 -
分布式光纤传感（DOFS）应用日益广泛
9月9日 -
为了AI，硅基板变“方”了
9月4日
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光子晶体光纤（PCF）市场应用前景广阔
6月18日 -
OpenAI自研芯片进展曝光！
6月9日
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FOWLP（扇出型晶圆级封装）全球市场规模持续扩大
5月16日 -
苹果彻底称霸芯片市场，Intel也不是对手？
5月8日 -
刷屏的清华AI光芯片，突破了什么？
4月26日 -
全球最贵5G专利诞生！
4月23日 -
清华团队发布AI光芯片“太极”
4月13日
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芯片制造新专利突然被公布？
3月27日
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