——访Broadlight中国区总经理张文标 记者：杨欧慧 编辑：于占涛
编者按：FTTX被认为是终极版的宽带接入方式，对于推动信息社会实现、构筑信息化生活有着至关重要的作用，目前FTTX正在国内外如火如荼地部署和发展，其中日本、韩国、美国正大力扩充FTTx网络。而国内也随着光电子器件价格的降低，宽带内容的增多，电信和广电运营商的“光进铜退”战略也开始全面提速，预示着中国FTTH正式迈入实用化进程，进入大规模建设阶段。不过随之而来的GPON与EPON的交锋也让人闻到浓烈火药味，未来PON将如何走？那种技术更被看好，我们最近采访了Broadlight中国区总经理张文标（以下简称张总），让我们来听听他的观点。
Broadlight中国区总经理张文标
光电新闻网：作为最早切入GPON芯片领域的厂商，能否向我们介绍下目前Broadlight所取得的成果，市场份额如何等？
张总：Broadlight一直以来都致力于ITU-T标准的PON产品，从最开始的BPON到2005年底推出第一代GPON ONT SOC BL2338/BL2340；如今BroadLight在GPON领域已经推出了多个ASIC产品，如集成4路GPON MAC的OLT ASIC BL3458，支持GPON家庭网关功能的第二代GPON ONT SOC BL2345/BL2348。我们的GPON芯片已经被几乎全球所有在建GPON网络的运营商所采用，市场分额达60%以上。
光电新闻网：有关GPON和EPON的争论由来已久，作为一家专注GPON的芯片厂商，您是如何看待这种争论的？您认为GPON技术是否已经成熟？
张总：EPON的商用相对较早，主要在日本的NTT，中国电信，韩国KT等运营商。EPON最早只对MAC层作了定义，运营商需要花较大的精力对业务层，互通性等进一步做定义。我们知道中国电信花了2-3年的时间完善了EPON的行业标准，对EPON的商用作出了巨大的贡献。但问题是，日本的EPON和中国电信的EPON并不能完全兼容，这将会限制EPON在更大范围内应用。而GPON标准最早是由FSAN(Full Service Access Network)组织定义的，它充分考虑到了运营商对全业务接入和互通性的需求。GPON的标准是全球性的，这会给全球化的应用和持续的成本下降带来保障。另外，GPON的高带宽，高分光比，和更大的接入距离也是其独有的优势。
随着这几年GPON在全球的应用，GPON在技术上和产业链都已经非常成熟。除了FSAN组织了多次GPON互通性测试，多个运营商也组织了多次GPON互通性测试，如法国电信，意大利电信，中国网通等。GPON的商业部署已经在全球范围展开。
光电新闻网：从市场的角度看，您如何看待GPON在全球市场的发展，具体到中国，您认为GPON未来在国内FTTXs市场将扮演什么样的角色？
张总：GPON在全球市场已经进入了非常良性的发展时期，越来越多的运营商开始部署GPON。如美国的VERIZON，AT&T；欧洲的法国电信，德国电信，西班牙TELEFONICA；中东阿联酋ETISALAT；在亚洲有韩国的SKBB，印度的BSNL，新加坡电信，马来西亚电信等等。
在中国，中国移动已经开始GPON的部署，中国电信和中国联通也在进行GPON的试验局。我们相信在未来很长时间内GPON和EPON将在中国并存，很多系统供应商在他们的OLT系统里可以兼容GPON和EPON的线卡。但考虑到GPON的优势，我们更看好GPON。
光电新闻网：最近半导体大厂Broadcom宣布大力进军GPON市场，引发业界诸多想象，您如何看待这类重量级的竞争对手的？
张总：Broadcom很早就有GPON产品的计划，这也验证了GPON技术的吸引力。Broadcom的加入，将进一步完善GPON的产业链，会给GPON产业的发展带来正面和良性的影响。我们做好了充分的准备，以我们对GPON市场的专注和承诺，和所有的GPON芯片供应商一起推动GPON市场的发展。
光电新闻网：据了解，目前GPON设备企业自身也开始研发和使用自己的GPON芯片和方案，比如有的设备企业采用FPGA（可编程逻辑门阵列）技术在开发GPON方案。为什么出现这种局面？这一趋势是否将使GPON的成本更高，互通难度更大？设备企业自身研发PON芯片对于芯片企业来说，是否将是一个新的挑战？
张总：FPGA只是应用在一些OLT设备中，在GPON ONT端，已经几乎没有人使用FPGA了，这与几年前OLT ASIC不成熟和OLT系统更新周期有关。现在，越来越多的设备厂家开始在他们的OLT设备中使用OLT ASIC了。但不管使用FGPA或ASIC，所有的设备都要符合GPON标准，不会存在互通问题。我们看到一些设备厂家自身研发PON芯片，但并不很多，这是基于他们对GPON市场的战略重视。对芯片厂家来说，这是一种良性的竞争，会使有竞争力的产品才能生存。
光电新闻网：目前EPON芯片已经形成3家主要供应商格局，而GPON芯片方面则数量众多，您认为市场能否养活这样多的供应商？未来是否会出现整合？贵公司在这方面有什么计划？
张总：GPON芯片厂家众多是基于GPON市场的吸引力。我们相信在未来会出现整合。GPON市场的发展可以借鉴DSL市场，未来会出现2-3家主要的芯片供应商占主导地位。我们公司会在每2-3年左右时间推出新的产品，持续提供有竞争力的产品应对市场竞争，保持公司在市场中的领先地位。
光电新闻网：在下一代PON技术方面，10G EPON、NGGPON以及WDM-PON都拥有各自的支持者，您是如何看下一代PON技术发展的？
张总：从FTTH的角度来讲，10G的带宽进入家庭是不必要的。因此，下一代PON技术会是现有PON技术的一种补充，主要会应用在非FTTH的一些应用场景。考虑到下一代PON技术和产业链的成熟，在未来2-3年内很难大范围商用。在下一代PON技术方面，不同的技术很有可能走向融合。我们公司非常关注下一代PON技术，主要是NGGPON，我们很快会推出NGGPON的原型方案。
光电新闻网：从工艺的角度看，目前芯片将朝哪个方向发展？CMOS吗？
张总：我们的所有产品都是基于CMOS技术。这在集成度，成本，功耗和环保方面都有优势。
光电新闻网：10G EPON标准即将提出，您能介绍下NGGPON最新进展吗？尤其标准方面。
张总：NGGPON将分两个阶段，NG-PON1和NG-PON2。NG-PON1是非对称的，10G下行，2.5G上行；NG-PON2是对称的，上下行各10G。NG-PON1的FSAN草案已经部分完成，将在2010年中发布ITU-T标准。