5月23日上午消息，加拿大光子集成技术公司OneChip Photonics公司表示，该公司推出光子集成电路技术（PIC）为基础的40G BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片样品，将在今年下半年提供给合作伙伴测试。
OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。基于PIC的接收器芯片单片集成在一个单一的磷化铟（InP）芯片中，包括40G BASE - LR4或者100GBASE - LR4信号接收所需要的光主动和被动元件。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。
市场研究公司Ovum首席分析师Karen Liu指出，“光通信行业正处于光子集成技术应用的初始阶段，未来光互连速度将达到40 Gbps，100 Gbps甚至更高。在这种形势下，类似OneChip公司的PIC芯片将是至关重要的产品，能够为收发器和系统集成商在通信应用中解决信息爆炸增长的难题。”
OneChip公司声称其基于PIC的40GBASE - LR4和100GBASE - LR4集成接收器芯片将比混合集成和硅光子技术显著减少成本，而且拥有最小的体积。这款芯片将被应用于中短距离的数据中心。OneChip公司的PIC芯片利用其多导垂直整合MGVI平台，使用该公司独特的无再生光子集成技术设计和制造，相比其他方案将拥有更低的成本和更高的产量。OneChip于2010年9月在深圳成立了一家办事处，并和中国多家公司取得了合作。近期该公司还宣布同泰国光通信产品代工厂Fabrinet签署生产光子集成PON模块的协议。
据了解，光模块制造产业链主要有光子芯片提供商，IC提供商，封装提供商和光模块制造商等。该公司的商业模式并非提供光子芯片给下游的封装提供商或光模块制造商，而是寻求下游制造商的OEM合作，推出光模块产品。该公司近年来高调参展深圳光博会，其产品也引起了国内光模块制造商的关注。
