OFweek光通讯网2012年8月10日消息，Heavy Reading最近的一份报告表示，光子集成开始成为一些设计的必要组成部分，但是在100Gbit/s领域，该发展势头还不明显。
从客户的角度来看，我们确实需要光子集成，但是在很多情况下，系统生产商很有可能要等到生产400Gbit/s时才考虑进军光子集成领域。
“并不是所有的公司都像Infinera 公司那样，需要大规模并行集成芯片才能实现100Gbit/s”，Heavy Reading光学分析师Sterling Perrin表示。
光互连论坛(OIF，Optical Internet working Forum)在系统的定义中提及了一些光子集成的内容，但是它是低级别串行集成，也就是整合的周边功能。
根据最近的报告由Perrin和Gazettabyte编辑Roy Rubenstein共同撰写的《Photonic Integration, Super Channels & the March to Terabit Networks》，光子集成有望成为光学设计的必要组成部分。该报告是Perrin 2008年发表有关该问题报告的姐妹篇，Perrin表示，目前光子集成——将多个元件和功能集合到一个装置中——会更加普遍。
相干检测是一个因素。“行业在使用复杂的电子处理来实现100Gbit/s传输，过程使用更少的光学技术，尤其是用于处理25Gbit/s数据传输率的光学技术”，Perrin和Roy Rubenstein在报告中表示。
光子学与半导体不同。因为在尺寸、功耗和成本方面的优势，使得相比之下电子芯片集成更为容易。但是对于光学组件来说，光子集成电路(PIC)不一定能实现以上优势。甚至有时光子集成的成本也不理想，因为首先要考虑研发成本。