OFweek光通讯网2012年8月28日消息,博通(Broadcom)公司昨日宣布推出新的以太网交换芯片,该芯片可支持32个40Gbit/s端口或100个以上10Gbit/s端口。
博通公司周一表示,Trident II系列是博通StrataXGS交换芯片家族的最新产品。该芯片还具有一些虚拟化相关的性能,例如可以做到xLAN和NCGRE的3层封装。
博通已经在新一代的10Gbit/s以太网交换领域做了相当多的工作,现在正在专注于功率级小于1w的更高密度端口设计。
OFweek光通讯网2012年8月28日消息,博通(Broadcom)公司昨日宣布推出新的以太网交换芯片,该芯片可支持32个40Gbit/s端口或100个以上10Gbit/s端口。
博通公司周一表示,Trident II系列是博通StrataXGS交换芯片家族的最新产品。该芯片还具有一些虚拟化相关的性能,例如可以做到xLAN和NCGRE的3层封装。
博通已经在新一代的10Gbit/s以太网交换领域做了相当多的工作,现在正在专注于功率级小于1w的更高密度端口设计。