富士通开发出CPU级光互联硅光子芯片

C114 中字

  10月19日上午消息,富士通公司近期表示,该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器,能够实现大容量的数据传输,可望用于高性能超级计算机上。

  据了解,富士通硅发送器主要集成了光源和调制器,经过验证可以在25~60℃范围内获取10Gbps的调制信号,并将耗电量降低至原来的二分之一。尺寸、温度控制和功耗是芯片级互连面临的难题。

  富士通还表示将开放硅接收器,并将硅发送器与接收器集成,形成光收发一体的硅集成。

  据了解,目前在硅光子集成芯片开发领域,日本与美国的相关研究机构和公司走在了前面。日本已经有硅光子集成产品应用于超级计算机。

声明: 本文由入驻OFweek维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存