OFweek光通讯网2013年4月22日消息，近日，科技部发布了关于发布国家863计划、科技支撑计划2014年备选项目征集指南的通知。其中，涉及光通信产业的光收发模块、ROADM、光互连芯片等多个项目。项目实施年限原则上为3年，国拨经费申报额度参见每个研究方向的具体要求。
国家高技术研究发展计划（以下简称“863计划”）以解决事关国家长远发展和国家安全的战略性、前沿性和前瞻性高技术问题为核心，重点落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（以下简称《纲要》）提出的前沿技术研究任务和部分重点领域中的重大研究任务。计划实施突出国家战略目标和重大任务导向，坚持攻克前沿核心技术，抢占战略制高点；坚持研发关键共性技术，培育战略性新兴产业生长点。
国家科技支撑计划（以下简称“支撑计划”）面向国民经济和社会发展的重大科技需求，落实《纲要》重点领域及优先主题的任务部署，坚持自主创新，突破关键技术，加强技术集成应用和产业化示范，重点解决战略性、综合性、跨行业、跨地区的重大科技问题。
2014年863计划和支撑计划包括，新材料、交通、先进能源、先进制造、信息、地球观测与导航、资源及环境、生物和医药、人口与健康、海洋、现代农业等11个领域备。其中，涉及光通信产业的备选项目归纳如下。
国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域2014年度备选项目征集指南
指南方向与内容
3.微电子与光电子技术
3.5宽带模拟通信用光收发阵列芯片与模块
为满足4G移动通信中宽频带传输和低功耗无线接入的重大需求，研究高线性直接调制激光器阵列芯片、高频大功率光探测器阵列芯片、阵列芯片模块化耦合封装、多制式宽频带光载无线传输与分配等关键技术，并进行系统示范应用，填补国内高线性模拟通信光收发模块的空白。下设2个研究方向。
3.5.1高线性激光器和光探测器阵列芯片（国拨经费限1100 万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对激光器和光探测器的要求，研制出模拟通信激光器阵列芯片，研制1310nm波段4通道模拟通信激光器阵列芯片和大功率光探测器阵列芯片，高频响应覆盖X波段以下频率范围，激光器单信道出纤光功率大于6dBm、光探测器饱和光功率大于5dBm。
3.5.2宽频带光收发模块与系统验证（国拨经费限1100万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对光发射机和光接收机的要求，研究大动态直接调制激光器和探测器集成芯片的微波封装技术，研制传输带宽大于10GHz的4通道模拟通信光收发模块，传输距离大于10km，并完成系统实验验证。