OFweek光通讯网消息，思科在今年3月的OFC（美国光纤通讯展）上展出了独立开发的CPAK 100G光模块，吸引了业内人士的巨大关注，也引起了行业分析师的讨论。CPAK光模块比CFP光模块尺寸缩小一半，功耗下降到四分之一。本文将重点从技术层面揭示思科CPAK光模块的工作原理。
摘要
全球数据流量的增长势不可挡，网络和数据中心作为因特网核心正努力紧跟它的前进步伐。其中，光学互联技术是所要面临的技术难关。如今，一项新的技术将改变光传输：CMOS(互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺)光子学。
CMOS光子学采用CMOS制造工艺生产光学器件，采用器件高度集成的电气设计，直接在硅片上印制整个电路板。于是，光学器件可以使用CMOS流程设计和制造，这和创建ASICs(在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路)时使用的生产设备和设计工具相同，开创了光学模块利用CMOS技术实现创新和高效的先河。摩尔定律也开始适用于可光学领域。
思科引领了这一技术发展。符合IEEE第一组工业标准，可插拔收发器模块兼容CMOS光子学，思科发布了100-Gbps的新一代光学解决方案，使模块更加小巧、高效、节能。思科公司历时40年，斥资4000亿美元研发CMOS行业，CPAK™ 方案将为满足下一代光学网络及传输奠定基础。
思科CPAK
思科将CPAK打造成一种服务于多种客户应用的产品，适用于传输、路由、交换。同时，这些解决方案将为行业提供外观最小巧、100-Gbps最高效的光学收发器组合。思科CPAK适用于多个IEEE标准的光学借口。100G BASE-SR10和CPAK 100G BASE-LR4是首批推出的产品。（见图一）
图一 思科 Cisco CPAK 100GBASE-LR4
思科100-Gbps关联应答接口卡采用了高密度波分多路复用技术，是其推出首款运用CPAK的产品。由于体型小巧，CPAK可用集成到线卡，减少了一个单独的C形状可插入(CFP)客户端接口卡。在保证了客户端接口齐全的情况下，将两个底盘槽减少到一个。线卡增加了光学装置底盘潜在频宽，同时减少了每个相干高密度波分多路复用(DWDM)通道的功耗。
