OFweek光通讯网4月10日消息，全球五家领先光通讯公司意欲共同签署一份多源协议 (MSA)，以创建CDFP（400 Gbps热插拔封装）行业联盟，从而定义收发器模块/插头机械封装以及主板电气边缘连接器和外壳规范。
新CDFP MSA旨在规范和鼓励400 Gbps热插拔模块的研发和商用。这种模块集成了16个发射通道和16个接收通道，支持无源、有源铜缆以及有源光缆模块。
"通过这一高度集成的收发模块，网络设备制造商有望实现端口密度高、系统数据吞吐量大的400Gbps解决方案"，来自Brocade公司的资深技术专家Scott·Kipp表示，"MSA团队打算制定详细规范，以提高整个行业对兼容的高密度产品的使用率。"
CDFP MSA成员希望能够提供可在机械和电气性能之间互换的产品。该项目将定义电气接口、光学接口以及机械接口的规范，可能还包括光学连接器和配套的光纤电缆插头、电气连接器、导轨、前面板以及主 PCB 布局要求。此外，MSA规范有望将热学、电磁以及静电放电设计建议纳入其中。
"此次合作致力于通过建立多种兼容的前面板、可热插拔的16通道400Gbps模块的来源，增加客户选择，确保互操作性和互换性，从根本上促进整个铜缆和光纤收发模块市场的快速发展"，来自Molex公司的集团产品经理Scott·Sommers说。
这五家光通讯企业分别是：
· Avago Technologies (www.avagotech.com)
· Brocade Communications Systems Inc. (www.brocade.com)
· JDS Uniphase Corporation (www.jdsu.com)
· Molex Incorporated (www.molex.com)
· TE Connectivity (www.te.com)
来源：OFweek光通讯网 翻译：Viki
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