OFweek光通讯网5月9日消息，据Needham & Co分析师Alex Henderson介绍，Arista 网络公司最近推出的板上100G光子学器件来自于Finisar公司。该光器件包含10个直接安装在一个线卡上的激光器，其采用Finisar的贴装光学组件(BOA) ，取代了收发器组件。
Finisar于一年前推出该产品，并且在今年3月份举行的OFC/NFOEC大会上又展示了使用25G VCSEL（垂直腔面发射激光器）的另一版本，其体积与10G设计相当。
Arista于上周推出了7500E交换机，其中每个线卡上集成了12个100G端口，分析师认为，这一壮举完全得益于Finisar的BOA技术。
这是100G密度的一次爆发性跳跃并且适逢硅光子开发的一个关键时刻，因为对于此时市场上刚刚推出的CFP2接口，每个线卡最多仅能容纳8个端口。
硅光子器件在能耗、成本和密度上拥有相对优势，但目前尚未有任何产品能够取得如此大的进步。
Henderson引用7500E作为硅光子对光学组件供应商产生威胁的证据，但这似乎有些夸大其词。他认为："相比于硅光子器件，Finisar正在提供更低成本封装形式且容量大幅增加的光学组件，允许Arista在新机架上实现极低的每端口成本"。
即使如此，Finisar并不忽视硅光子。Finisar副总裁Rafik Ward在OFC/NFOEC期间曾告诉记者："我们已经可以利用这一技术，而且我们目前正在实验室对其进行全面研究"。
来源：OFweek光通讯网 翻译：Viki