与此同时，交换机制造商均表示市场对紧凑型插接式封装的需求十分强烈。思科公司技术市场人员Pravin Mahajan表示，CFP标准对于第一代100Gbps线卡而言够用了，但更密集的线卡需要使用更小的封装形式。Cube Optics公司通过其注射模塑技术将4个光检测器和一个分用器集成到一个子组件中，解决了这一问题。该公司用于100GbE的4x25Gbps ROSA对其现有的40GbE 4x10 CWDM ROSA应用加以补充。其产品管理副总裁Sven Krüger表示，CFP是一个很好的起点，但市场呼吁更为紧凑的封装形式，例如QSFP或SFP+。
Cube Optic接下来将对补充性4x25 Gbps/4x10 Gbps TOSA功能进行开发；从光学校准角度看，TOSA更具挑战性，而激光器具备更小的耦合区域。其第二代40 GbE/100 GbE收发器设计将使用专有的集成光学器件。
而要将CFP用于100 GbE及最具挑战性的相干设计之外的应用，必须缩小其尺寸，然而功率消耗是另一项亟待解决的难题。
翻译：Viki
