OFweek光通讯网9月6日消息，三菱电机（MitsubishiElectric-mesh.com）携最新型号光通讯器件亮相9月4日揭幕的第15届中国国际光电博览会（CIOE2013），展出包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通讯器件，甚受现场观众欢迎，吸引了很多客户查询。
在光通讯器件领域中，三菱电机拥有超过30多年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，不断精益求精，陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。在面向FTTx领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中，三菱电机也独占鳌头于全球市场，为全球的通信网络发展做出了巨大的贡献。
在此次展会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从低速到高速的产品（系列）；处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的产品系列；以及将踏入成长期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。观众可从10G EPON及100Gbps的解决方案上，了解到三菱电机如何贴近市场需要，不断研发下一代产品以满足客户的需求。
三菱电机亮相2013CIOE深圳展
三菱电机展位观众络绎不绝
10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。
此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光器件的升级，可以提供满足I-temp（工业级温度环境）条件的产品。同时，10G DFB-LD支持TO-CAN加软带，EA-LD采用TEC（半导体制冷器）的特有同轴TOSA外形封装及市场热需的10G EPON相关产品。由此可见，三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。
在40Gbps和100Gbps的领域中，客户要求小型化的设备，以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上，根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。
