昨天在2015 CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。
据肖特（上海）精密材料和设备国际贸易有限公司肖特中国总经理陈巍介绍，由于提速降费的需求，国内对100G光模块需求越来越大，但对成本的要求也越来越严苛。传统的封装方法已经难以让光模块成本进一步降低。但通过全新设计的TEC TO基于导电良好的钢制基板的TO封装设计，不再依赖于盒式管壳设计，这将大幅降低光模块的成本。
肖特电子封装中国区销售总监Derek Ye对此解释道：“盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。TO封装是业内最为熟知的封装形式，玻璃封接的小型化极限已被打破，在克服了一系列挑战后，我们可以借助一个TO封装来满足客户的所有需求，为客户提供了一个可替代常规盒式管壳封装的经济型选择方案。”
此外，肖特全新的TEC TO设计可控制散热，从而确保稳定的激光波长。这个全新设计基于一个加长的射频馈通，能大大缩短打线长度，减少激光器的信号损失，从而提高了整体性能。
除了标准产品系列，肖特还提供定制化的TEC TO解决方案。Derek Ye补充道：“对于我们而言，TEC TO管座不仅仅是一款产品，它还突显了我们在高频应用领域的研发能力。” 新型TEC TO封装展示了肖特在设计和制造面向创新型高速电信及数据通信应用的密封封装产品的领先地位。
同时，肖特的超薄玻璃材料还被应用于未微处理器、移动设备芯片封装上，这为其提供了传统有机基底材料所不能及的稳定性能。
据肖特先进光学事业部超薄玻璃和玻璃圆片业务分部全球产品经理鞠文涛介绍，由于微处理器的性能持续攀升，而厚度逐代递减。这将造成使用有机基底材料时，移动设备中各个小型内核元件所产生的热量导致体积变化，进而让设备产生偏差甚至将影响到可靠性。而超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很高的尺寸稳定性。此外，它们还为扁平芯片的封装提供了平整的基础。
为了进一步提高超薄玻璃基底加工的可靠性，肖特还可为客户提供临时键合的玻璃载片系统。
据鞠文涛举例称，载片为400微米厚的薄玻璃，将其与一片100微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一起（之间可以使用也可以不使用胶粘剂）。完成基底工艺后，两片玻璃可以解键合分离。
鞠文涛认为，超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于电容式指纹传感器指纹读取的实现，从而为在线支付系统提供检测功能。而基于独家下拉法生产的D263玻璃还具有较高的介电常数，这意味着肖特目前提供的解决方案，既能满足行业性能需求又能减轻成本压力。
此外，肖特正在开发与物联网相关的应用，如利用超薄玻璃制造新一代电池，即薄膜电池或固态电池。
由于物联网设备不仅需求量大，同时，在实际工作中需要具备长期稳定运行性能。这就要求微型电池必须具备极高的充电容量、较长的续航时间、极为紧凑的设计和较低的生产成本。这让玻璃无论从成本、性能等哪个角度来看，都成为了作为基底材料的理想选择。
