据悉，美国无线运营商Sprint日前宣布，通过HTC 10智能手机进行的三通道载波聚合实验室测试实现了295Mbps的峰值速度。
来自台湾设备厂商的HTC 10智能手机是首批支持该功能的设备之一。
日本软银持有的Sprint日前在实验室进行的三通道载波聚合测试，旨在评估其性能、速度和可靠性，以便进行LTE Plus网络的部署。
Sprint目前提供了22款支持其LTE Plus网络的双通道载波聚合技术。
在今年3月，Sprint通过Samxung Galaxy S7智能手机在其实验室达到了300Mbps以上的测试速度。
Sprint表示HTC 10、HTC 9、LG G5、Samsung Galasy S7以及Samsung Galaxy S7 Edge等智能手机都支持三通道载波聚合技术。
Sprint在上周的一份声明中表示，随着在美国无线市场的网络部署，将对这些设备进行软件升级以便充分享受三通道载波聚合技术带来的更佳服务。
Sprint公司LTE网络用户近3亿，达到了美国人口的90%以上。但是Sprint依然落后于AT&T以及Verizon。
Sprint公司首席运营官Gunther Ottendorfer表示：“LTE Plus使用了很多先进的无线技术如载波聚合等，同时也是我们致密化和优化战略的一个重要部分。”
Sprint日前利用的双通道载波聚合技术已经达到了100Mbps的峰值速度。
而最新的三通道载波聚合技术利用了60MHz频谱，能在兼容设备上实现200Mbps以上的峰值速度。（文/Oscar译）
