3、MACOM 100G数据中心CWDM4传输芯片
2016年3月，领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M／A－COM Technology Solutions Inc．（“MACOM”）发布其全新的MAOP－L284CN芯片，将激光器集成在硅光子集成电路（L－PIC?）中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。MACOM的MAOP－L284CN包括四个高带宽Mach－Zehnder调制器，与四个激光器（1270、1290、1310及1330 nm）和一个CWDM多路复用器集成在一起，每个信道支持高达28 Gb／s。L－PIC?工作在标准的单模光纤上，并集成tap检测器用作光纤对准、系统初始化以及闭环控制等功能。单根光纤对准该4．1 x 6．5 mm裸片的输出边缘耦合器是将该设备在QSFP28收发器应用中实现的唯一的光学要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC－37053A调制器驱动器，与L－PIC?匹配合作实现更加优化的性能和功耗。
【点评】为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心，为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。MACOM采用专有的自对准工艺（SAEFT?），配之高耦合效率，将蚀刻面技术（EFT）激光器附加到硅光子集成电路中，为用户提供削减生产成本下保证功率效率的解决方案。