芯片光传输频宽密度增加10至50倍研究
2016年3月，自然（Nature）杂志一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。这颗新芯片每平方毫米的频宽密度达 300 Gbps，是目前市面上电子微处理器的10～50 倍。整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗。
【点评】半导体技术的精进让芯片可执行更多运算，但却无法增加芯片间通讯的频宽。目前芯片传输所消耗的功率已超过芯片功耗预算的20％，这项新技术在低功耗的情况下改善一个数量级的芯片通讯频宽，替目前面临瓶颈的电晶体技术立下新的里程碑，使用光学元件进行芯片到记忆体的传输将可降低功耗并增加时脉。未来还可能协助达到百万兆等级（Exascale） 的运算。