据悉，高通将在今年的世界移动大会上继续推动低带宽5G概念。
高通表示，它已经通过3GPP 5G新空口(5G NR)的全球规范完成了其首个sub-6GHz连接；该NR规范初始版本将在今年3月的小组会议上公布，并将在2018年6月完成最终版本。
高通表示NR原型在3.3GHz和5GHz之间运行；而3.5GHz可能是欧洲5G的关键频率。
该芯片供应商将在世界移动大会上通过其sub-6 平台进行一次大规模MIMO演示。
高通和英特尔正在进行5G竞争；在3G和4G方面，英特尔败给了高通；因此，不希望在5G竞争中重蹈覆辙。
两家公司很可能将在2017年下半年采样首个5G调制解调器。（文/Oscar译）
