据市场调研公司CIR预测，由于新型兼容MSA的路由器和主力交换机光导板的出现，板级光互连产品的销量估计将达到56亿美元。
该市场调研公司最近报告显示，2017年该市场将达6.96亿美元。
CIR指出，铜互连已经开始与服务器、路由器和交换机的容量需求相悖。
虽然当前的替代方案包括市场研究公司称为“半专有的光链路和光引擎”以及有源光缆，CIR认为标准化光导板很大程度上有朝着嵌入式光学器件发展的趋势。
按照如此方法，CIR注意到数据中心市场的光引擎的发展；CIR表示，预计这些设备将成为板级光互连市场中最大可寻址部分。
然而，CIR指出，标准的缺乏阻碍了光引擎使用的增长；如果这种标准出现，CIR预计到2022年光引擎市场可能达到12亿美元。
同时，CIR认为光互连背板的用途将从超级计算应用扩展到路由器和交换机；因此，该市场研究公司预计，2022年该领域的价值将达到8.64亿美元。
当然，成本仍然是一个问题；CIR表示，降低这些成本仍将是该技术发展的主要焦点。
该公司预测，玻璃和聚合物纤维法将为使用光波导、聚合物光纤和自由空间光系统创造条件。
CIR预计，随着市场扩大，IBM、思科、Juniper以及Oracle（继承了Sun Microsystems的技术）等现有厂商都将处于有利位置。
然而，该公司还期望创业公司和其他新企业进入该领域。（文/Oscar译）