在今日举行的“Qualcomm 4G/5G峰会”上，Qualcomm宣布其子公司通过其面向移动终端的5G调制解调器芯片组——Qualcomm骁龙X50，成功实现5G数据连接。Qualcomm执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，该5G调制解调器芯片组系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。
Qualcomm 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙
在推动5G发展的过程中，Qualcomm一直处于关键位置。去年，Qualcomm成为全球首家发布5G调制解调器芯片组的公司，在十二个月内，便实现了该产品从发布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。
骁龙X50调制解调器芯片组
而此次Qualcomm实现全球首个5G数据连接主要得益于骁龙X50调制解调器芯片组。据悉，该调制解调器芯片组能实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，并且通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现，协助运营商开展早期5G试验和部署。推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。官方消息称，集成骁龙X50 5G新空口调制解调器的商用产品预计将在2019年上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。
除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。
X50数据连接
据了解，此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。
需要指出的是，Qualcomm也一直在推动2019年5G新空口预商用的进程。其通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献。
在此次大会上，Qualcomm还展示了其首款5G智能手机参考设计，在手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。这同时也意味着，5G手机离我们越来越近。
首款5G智能手机参考设计
克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“5G智能手机参考设计充分展现了Qualcomm正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，提升了全球消费者的移动宽带体验。”
