七是Mini LED技术有机会于2018年导入背光应用。
由于Micro LED的技术门槛较高，目前仍有相当多的问题需要克服，相关厂商主推Mini LED技术。Mini LED介于传统LED与Micro LED之间，因此对于现有厂商来说，许多既有的制程与设备可以延续使用。特别是将Mini LED技术搭配软性基板，达成高曲面背光的形式，将有机会使用在手机，电视，车载面板，以及电竞笔电等多种应用上。预计2018年将会见到Mini LED背光应用相关样品问世。
八是汽车电子Level 4晶片正式出货，可望实现自动驾驶愿景。
汽车智能化过程中所需之资通讯及安全性相关系统及零组件正蓬勃发展，包括雷达、影像或感测器、车用处理器及计算晶片、ADAS系统、车用显示器、车联网等相关应用至为关键。2018年起随着Level 4等级之自动驾驶晶片陆续开始出货后，加上国际陆续修法允许自动驾驶汽车上路，汽车亦将成为人工智能、机器学习等新兴技术最主要的应用领域。
九是晶圆代工产业重现四大业者竞争局势。
不同于前一代制程节点16/14纳米，仅有台积电与三星开出产能给设计厂商选择，2018年英特尔、台积电、三星、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）四家代工业者在10/7纳米制程节点的竞争，将使设计与制造的价值分配产生新的变化。两大消费产品的晶圆制造龙头英特尔与台积电2018年将在自身定义的新全节点微缩技术10/7纳米上，首度于智能手机晶片代工事业交锋。2018年也同样是三星将晶圆代工事业独立申报后的第一个完整年度，三星透过极紫外光（EUV）导入7纳米作为主要竞争差异。而格罗方德也将在2018年推出併入IBM半导体事业后的首个自主开发7纳米新制程节点。
十是2018年全球太阳能市场仰中国鼻息。
2017年预计是全球太阳能需求量首度突破100GW的一年，其中，中国市场占比将高达48%，且这样的状况预期将延续到2019年。同时，中国业者在全球各地所设置的总产能占全球总产能超过70%，使其在产量、价格、技术等方面的变化都将直接影响全球太阳能产业脉动。在供、需均占极高比例的情形下，中国可能面临更多的贸易壁垒限制，但在另一方面，全球的太阳能产业也都将与中国市场的变动紧密相关。
