世界移动大会（MWC 2018）即将在西班牙巴塞罗那拉开序幕。高通作为重要的参展商之一，今年将带来包括5G与连接领域的四项创新技术成果。
高通发布全球首款2 Gbps LTE调制解调器 延续千兆级LTE领先优势
2月14日，高通宣布已开始出样高通骁龙 X24 LTE调制解调器。它是全球首款发布的Category 20 LTE调制解调器，支持最高达2 Gbps的下载速度，也是首款发布的、基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。它是高通第八代LTE多模调制解调器及第三代千兆级LTE解决方案，拥有迄今为止商用上市的所有4G LTE调制解调器中最先进的蜂窝技术特性，为未来5G新空口多模终端与网络夯实LTE基础。
高通发布全新LTE IoT SDK 支持蜂窝物联网解决方案的商用
高通2月14日推出了面向高通MDM9206 LTE IoT全球多模调制解调器的全新LTE IoT软件开发包（SDK）。该全新LTE IoT SDK旨在协助OEM厂商、应用与解决方案开发商、物联网行业新进入者和其他非传统生态系统参与方，通过利用MDM9206 LTE IoT调制解调器中集成的应用处理器能力、连接性、全球导航卫星系统（GNSS）功能与外设接口，创造全新的蜂窝物联网应用、产品和解决方案，而该调制解调器目前已被第三方供应商的多种物联网硬件模组采用。
高通宣布推出无线边缘服务 连接数十亿智能无线终端
2月14日，高通宣布推出高通无线边缘服务，这组可信软件服务旨在满足企业与工业物联网新客户通过其云平台安全地配置、连接数十亿智能无线终端，并管理其漫长使用周期的需求。高通无线边缘服务软件将通过全新API公开，并在部分高通芯片组中提供，初期包括MDM9206、MDM9628与QCA4020，之后会扩展到部分高通骁龙平台。
高通演示下一阶段5G新空口技术路线图 拓展移动生态系统
2月14日，高通演示了面向下一阶段全球5G新空口（5G NR）标准的多项先进5G技术，目前该标准正由3GPP制定。首个5G新空口标准已于近期完成，旨在加速实现2019年增强型移动宽带的部署，继此之后，3GPP已经批准了多个技术研究项目，这些研究有望在Release 16和未来版本中定义5G新空口下一阶段的发展。
高通正引领世界迈向5G，支持移动生态系统创新，推动连接、物联网及汽车等各个领域的发展。2月26日至3月1日，高通位于巴塞罗那世界移动大会（MWC 2018）3号厅3E10展位的展台将围绕5G与连接技术、物联网、骁龙移动平台、自动驾驶平台展开，为与会者带来一场视听结合的科技盛宴。
