据外媒报道，创新热电制冷器（TEC）解决方案提供商Phononic日前表示，现在能提供非密封兼容的热电冷却器平台，用于电信和数据通信应用的通信激光器。
Phononic表示，TEC平台具有高可靠性和低功耗的冷却性能。
Phononic总经理兼销售副总裁Kevin Granucci表示：“激光封装内部环境可能会对激光性能产生极大地负面影响。湿度、冷凝、腐蚀甚至是结冰都是潜在的障碍，可能会降低激光斜率效率或增加耦合损耗，从而降低数据传输速率、覆盖范围以及TOSA的寿命。能确保这些要素的全密封封装一直都极具挑战性，实施成本也很高。而非密封式激光封装不仅可以克服可靠性和成本障碍，还可以冷却，可以极大地推进当今的光通信技术，进一步加速全球向无线5G网络的过渡。”
Phononic表示，新的TEC平台有助于非密封激光封装技术的开发；此外，其热能工程师团队可以帮助开发定制的TEC实现，以满足客户设计团队的要求。
