不过，高通已经克服了这些问题，并现已经发布了产品。这其中经历了攻坚克难的历程：
首先，放弃了全向发射，而是通过多个天线实现定向发射。高通利用多个天线形成相控天线阵列，让天线之间的信号经过互相干涉影响，把信号能量集中在一个方向发射出去。
同时毫米波的频率高波长短，而波长又和天线呈正比关系，所以天线可以做得很小，即便采用多个天线也不必担心整体模组尺寸会变大。
定向发射也有一个问题，就是人们在使用智能手机时的场景可能是不断变动的，特别是在乘坐交通工具时。以前由于是全向发射，所以手机位置变动也都能覆盖，而定向发射时，信号波束必须随着传输对象的位置变化不断做调整，这个难度可就很大了。而高通则采用了波束导向技术，更智能地追踪传输对象，控制波束的方向。
高通做的第二件事是通过模组的方式尽可能缩小天线的尺寸，让一个调制解调器配备多个天线模组。这次推出的射频模组尺寸非常缩小，设想是在手机的4个边立面上配备4个毫米波天线模组，以配合5G调制解调器芯片，这样，寸土寸金的智能手机空间里，可以解决天线的空间被挤压导致性能受限的问题。
简单说，就是高通将多个小面积的天线模组放到手机终端里面，以克服毫米波很多与生俱来的缺陷。
正是基于这些技术创新手段，毫米波的5G射频模组才能诞生并应用于智能终端中，而这背后显然离不开高通所做出的努力。
5G手机的催化剂
当然，5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组既然已经发布，那么接下来的重点自然就是它的应用了。高通也考虑到了这一层。
在前面的介绍中小编已经说了，这次毫米波5G射频模组中高通采用了多天线阵列，同时，将毫米波天线模组连接到骁龙X50 5G调制解调器上，集成从调制解调器往后的所有射频链路芯片上的功能，包括收发器、射频前端、天线等，十分复杂，对于终端厂商来说，如果采用离散的器件他们可能需要优化上百个不同的器件，况且目前还没有终端厂商具备这种能力，所以高通采用了高度集成的方案，将这些器件都整合在小小的模组里，包括不同天线之间的协同，高通也做到了预先将天线整合好，提前做好天线的调整工作让它们可以相互协同，让它们更容易形成波束，这样，终端厂商在设计终端时就会好操作很多。
6GHz以下的QPM56xx模组也是如此，考虑到5G中的一些新技术如信道探测参考信号（SRS）切换，MIMO技术等的难度，所以高通将这些功能都集成在模组里，让手机厂商不用再花大量时间去集成、调试、优化，而是将这些面积、功耗、性能和成本都很难控制，研发投入周期也非常长的问题都解决好，为手机OEM厂商提供现成的解决方案。
其实高通采用这种高度集成的解决方案，目的也只有一个，就是尽可能简化OEM厂商的调试优化工作，省下时间和技术成本，帮助他们尽可能快地开发出真正可用的5G终端设备，推进5G终端的商用。毕竟，从现在到2019年底，商用节点已经迫在眉睫。
5G手机，万事俱备，只欠东风
任何智能手机都离不开射频模组，这是手机通信功能的基础，在5G更是如此，而5G手机射频模组的问世，虽然不能算是5G时代的真正到来，但至少能代表5G时代序幕的拉开。高通推出首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，其实是对5G智能手机终端的推出起到了极大的推动作用，就像那句成语，“万事俱备，只欠东风”：从调制解调器到射频的解决方案已经有了，移动5G网络和终端，特别是智能手机已经准备就绪，问世已经剩下最后的工作。
而5G智能手机大规模上市后，5G时代的到来还会远吗？
