紫光展锐
2016年2月，紫光集团宣布将展讯通信、锐迪科两家芯片制造企业合并，全球第三大芯片厂商紫光展锐由此诞生。在今年2月22日的MWC2018展会上，紫光展锐携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作关系。同时，在本次展会中展锐正式宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”。展锐希望能够抓住5G这一机遇，在通信芯片领域取得更大突破。
在通信芯片领域，高通凭借技术和专利，一直强势占据霸主地位。为了避其锋芒，展锐一直定位于中低端芯片市场，虽然展锐也曾推出了SC9860、SC9861这类中高端芯片，但真正走量的还是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展锐在手机基带芯片方面市场份额一直稳居世界第三，而在印度则长期占据四成左右的市场，三星、联想、TCL等众多手机厂商均是其合作客户。
联发科
从最近一年的市场表现上看，在高通的强势之下，联发科开始略显黯淡。不过，联发科还是保持着通信芯片企业第一梯度的位置。5G时代的到来对联发科同样意义重大，通过在5G上的反击实现一次跨越也并非不可能的事。
去年9月，联发科完成了5G标准终端原型机与天线之间的整合，并与华为联合完成了5G新空口互操作对接测试。在今年的2018MWCGTI峰会上，联发科正式宣布加入由中国移动牵头的“5G终端先行者计划”。今年6月，联发科正式对外发布旗下首款5G基带芯片Helio M70，据悉，联发科Helio M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范。该款芯片的公布，终于使得联发科得以在5G领域扬眉吐气。不过据官方介绍，该款芯片实现商用化还需等到2019年。
总结：针对芯片研发，紫光展锐CEO曾学忠曾公开表示“如果没有‘板凳要坐十年冷’的心理准备，我建议还是算了吧。”任正非也曾中肯表示芯片是急不来的。芯片制造工艺技术壁垒极高，研发成本投入极高，市场风险极大，因此想要在该领域取得突破，必须打一场持久攻坚战。国内在芯片方面存在核心技术缺乏的问题，一方面受国外专利封锁限制，此外，在整个产业生态上也存在不少问题，整个产业链环节协同性不足，缺少良性互动。国内芯片产业的崛起，还有很长的路要走。
