5G时代的到来势不可挡，而这一趋势也不断对芯片的贴片、封装工艺提出新的要求。在此背景下， 作为全球光电器件自动化贴片封装设备的领军企业， MRSI Systems也适时推出了新产品、新技术。在今年9月的深圳光博会上，MRSI的产品管理和市场营销副总裁钱毅博士向OFweek光通讯网介绍了MRSI的产品、研发优势及未来的市场趋势。
MRSI产品管理副总裁钱毅博士
在此次光博会上，MRSI展出了基于MRSI－HVM3高速平台的更多新款机型， 以实现 “一站式” 解决方案。这些新配置是在以前的基板芯片贴片CoC设备基础上，扩展到后续的CoB／AOC／PCB以及管盒封装工艺，可以实现多功能、 高速贴片、封装一体化。此外，MRSI还推出了另外两款高速封装设备为做大功率半导体激光器以及与5G配套的WDM＆EML－TO产品封装服务。
MRSI 的 “一站式” 解决方案
钱博士介绍道：“MRSI产品的优势在于它具有业界最高的速度，同时也保持了最好的精确度和灵活性。当前此类产品的应用正趋向多芯片、多功能化，以前需要多台设备才能完成的工艺流程现在需要用一台设备来完成。 因此现在的设备必须能实现更多工艺才能满足市场要求。而MRSI产品能在保持最高速度的情况下，实现多芯片、多工艺流程的加工。”
保留研发团队底蕴、融汇多面核心技术
MRSI有着34年的历史，从1984年开始就一直保持着对研发的高投入。钱博士介绍说：“此前MRSI一直在往高精度的方向前进，当然以前的速度也是业内最快的，但研发更侧重提高精度。随着最近几年数据中心的火爆，一下子把对量的需求放大了很多，因此所有产品的速度都必须提升。”
MRSI设备研发历程
钱博士认为MRSI能紧跟市场趋势，主要的核心优势有三点。第一，研发团队骨干都在公司里奋斗了十多年二十年，非常有经验。做设备与做一般的器件不同，如果经常换人的话，研发团队的延续性会被破坏。也许设备可以做出来，但硬件和软件稳定性、 工艺的重复性、 以及生产的连续性却未必能有保证。 一个公司的研发团队核心必须在公司有很多年的历史，核心人才保持稳定，团队底蕴一直不动摇，才能更全面、更完整地去面对所有的产品。所以对MRSI而言，研发团队非常关键。
第二，MRSI的高速贴片机平台真正做到了速度、精确度、 灵活性和可靠性的完美组合。 大多数贴片机厂家的设计是按照半导体设备专机专用的理念， 认为速度和精确度以及 灵活性之间是鱼和熊掌不可兼得。通过不断创新和大胆探索， MRSI的新型3微米平台MRSI－HVM3的速度可以和业界最快的7微米专用机媲美， 同时又保持了我们传统上在灵活性和可靠性上的优势。这正是兼具大批量高混合特性的光电器件产品生产所需要的。
MRSI－HVM3高速平台
第三， MRSI的贴片头跟其他公司贴片头的设计是完全不同的。贴片头在贴片的时候，总有一个上下动作，像一个锤头一样，如果把锤头设计的太沉的话，“砸”下去会产生很强的力量。如果是“砸”硬度比较强的常规电子器件可能还可以，但如果是“砸”光学芯片器件或超薄电子芯片器件，很容易产生内部损伤，会影响器件寿命，进而影响成品率。MRSI的贴片头采用最轻的设计，同时可以实时控制贴片头在与芯片和器件上表面接触后的力量，保证成品良率。这项技术需要将贴片头硬件、控制软件、光学及机械等等技术综合在一起，一般的企业不具备这样的技术，这是MRSI在光电器件和超薄电芯片领域最大的优势之一。