高通需要新的刺激点
7月收购恩智浦失败，长年合作伙伴苹果、三星、华为也都在试图摆脱对高通的依赖。巨额许可费的背后，苹果买下了Dialog，三星减少对高通芯片的使用，而华为则早已在Mate系列中开始使用自主研发的麒麟芯片，并在自研芯片的路上一骑绝尘，本月更是推出了自研的两块AI芯片，昇腾910和昇腾310。
老伙伴们不太想玩的同时，高通也在积极地给自己增加其他可能性。比如向可穿戴设备市场进军，上个月发布了最新的Wear 3100芯片，以便取代两年前的Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是续航时间的加强。
这一动作得到了Fossil、Louis Vuitton、Montblanc等多个奢侈品牌的青睐，都表示自家产品线会推出基于Wear 3100芯片的智能手表。
此外高通还宣布，旗下 Quick Charge快充技术目前已支持超过1000款移动终端、配件和控制器，有不少已经支持Quick Charge 4＋的旗舰手机。下一步高通将实现15W无线快充、基于 QC 4＋ 双路快充（Dual Charge）的基础上做三路快充（Triple Charge），实现高达32W的充电功率，以及推出新的电池感知技术，让系统更准确地获得电池的当前状态。
而在全球5G布局浪潮之下，高通自然不会错过这班车。高通与三星也在今天的峰会上宣布，双方合作开发的5G小型基站将会在2020年出样，它能使得海量的高速率、高容量、低时延的5G网络覆盖成为可能，并能支持多样化的新兴应用，如AR和VR领域。
而芯片之于高通，始终是立命之本。
