5GPCB量价齐升
赛迪顾问数据显示2026年5G宏基站的数量达到475万个，是2017年底4G基站数量328万个的约1.4倍。此外5G小基站的数量保守估计是宏基站数量的2倍。基站数量的增长将带动对PCB需求的提升。
5G宏基站由CU、DU、AUU组成。AUU是有源天线单元，可简单等效为天线和RUU（4G）的集成。为减小传输损耗，用PCB集成天线和馈线，带来单基站PCB用量的提升。
5G使用MasiveMIMO技术，天线单元通过高频高速PCB集成，这也为单基站带来了新的增量。
目前常用的PCB板材为FR－4，不适合在高频高速条件下使用。
5G高频高速传输数据，应用于微波与毫米波频段的PCB板材主要采用低介电常数、低介电损耗的材料（PTFE、碳氢化合物、PPE树脂）制作。
高速电路板材主要采用特殊树脂、环氧改性特殊树脂。采用高频高速板材将使PCB价值量提升。
高频基材行业壁垒高，龙头企业优势明显，美日企业占据大部分市场。罗杰斯在PTFE－CCL的市场份额超过50％。国内主要有生益科技。
A股受益企业主要有沪电股份、深南电路、生益科技等。
电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
电子设备工作时不能被外界电磁波干扰，也要避免其自身辐射干扰外界设备或危害人体，因此需要通过电磁屏蔽阻断电磁波传播路径。电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。
电子产品的性能越来越强大，工作功耗和发热量不断增大，这为导热材料的发展带来了机会。
屏蔽材料、导热材料产业链的上游是基础原材料，如：塑料粒、硅胶块、金属材料等。中游是电磁屏蔽及导热材料和器件。下游是各个应用领域的终端客户。
BCCResearch数据显示2013年全球EMI／RFI屏蔽材料市场规模52亿美元，2014年达到54亿美元，2016年达到约60亿美元，预计2021年将达到约78亿美元，2016～2021年CAGR＝5.6％。
CredenceResearch数据显示2015年全球热界面材料市场规模7.74亿美元，预计2022年将提升至17.11亿美元，2015～2022年CAGR＝12.0％。
5G时代电子设备数量持续增长，智能手机软硬件均会有显著变化，对电磁屏蔽和导热提出了新的要求。未来单机用量提升、产品类型多样化、工艺升级都将带来新的市场空间。
