很多人将联发科的失败归功于品牌定位以及技术，其实台湾的半导体产业似乎也在某种程度上决定了联发科的结局，
台湾的半导体代工太成熟了，一方面造就了IC芯片设计的联发科，另一方面，也压制了联发科向上走的天花板。习惯了他人代笔，在原创上自然会遇到瓶颈。联发科基于ARM的指令集进行IC设计，这种情况下，基带和GPU设计就更加关键。以当年10核巨无霸Helio X20为例，虽然在核数上称霸全球，但高通骁龙810支持Cat9，而Helio X20才到Cat6。（此处的Cat指的是Category，属于4G传输技术。）再加上当时国内中移动主推LTE Cat．7，联发科惨败。
这在某种程度上也决定了联发科在高端机市场上的失败。
高通不一样，从最早开始埋头研究CDMA，到成为手机通讯领域的专利大王，他们就深知杀手锏的重要性。根据IC insight的数据，2017年，在全球IC半导体研发支出上，高通研发投入为3．5亿美元，远超首次杀进了前十的联发科。
今年，联发科挽回了一部分流失的客户，算是重回正轨，但是一招错，可能就是天壤之别。
两条不同的路，会再次“殊途同归”吗？
新的战争已经开始，在人工智能、5G的新战场上，高通喜欢先发制人，这是他们在通信和技术上的优势，仅以5G为例，目前5G网络标准上一些核心专利都是以高通为主导进行的，在专利拥有数量方面，高通占据15％。
8月份，高通推出了搭载骁龙X50 5G基带的最新一代处理器。5G的时代里，高通一边继续躺着收专利费，也在加快手机芯片的研发。
在追赶老对手的路上，联发科丝毫不敢掉以轻心。本月初，就在高通举行骁龙技术峰会的最后一天，联发科发布了首款5G多模整合基带芯片Helix M70。同样，和早就把NPU加入到麒麟970的华为一样，联发科的Heilio P系列芯片在AI拍照上也做了不少优化，除了Helio P60，他们预计还会推出一款AI芯片：Helio P90。
回溯智能手机从2G开始到现在的发展，其市场格局基本已定，很难再有新的洗牌期。而且伴随着全球智能手机市场饱和，高通和联发科之争已经从增量市场转到存量市场，竞争再残酷结局也已经写在那里了。
柳暗花明又一村只会出现在新的增量市场，这一次联发科先行了一步。
也许是在同一个地方摔了两次，危机感更强的联发科开始另谋出路。闷声作大事的它们已经成为全球智能音箱市场的主要芯片供应商，天猫精灵以及亚马逊的Echo分别是去年海内外出货量最大的两款智能音箱，两家均采用了联发科的芯片MT8516。
智能音箱的小试牛刀，让联发科尝到了甜头。今年，他们大张旗鼓地宣布要转型，扩大ASIC产品线。更直观地说，联发科准备利用他们的IP产品和技术经验，从专用芯片切入即将爆发的诸如智能汽车、物联网、超大规模数据中心、区块链等细分市场。
这是联发科的新战场，相较之下，高通的新业务倒是有点让人摸不着头脑。在全球PC市场不景气的当下，高通于上周亮出了面向PC市场的骁龙8cx计算平台。
高通是自暴自弃吗？显然不是，只是两年前的那步棋没下好，恩智浦终究没有被高通收入囊中。
恩智浦是世界第5大芯片提供商，其产品技术与解决方案主要应用于5个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信等。
安逸惯了的高通，最后没能用有钱人的方式拿下这块市场。不过，高通也是好面子的，他们宣誓了对智能手表市场的主权，80％的安卓智能手表使用高通的骁龙 Wear芯片。
但在专利授权方面，高通遭到了苹果的重挫，一年20亿美元的授权使用费让苹果和英特尔、联发科愈发亲近，本季度高通失去苹果订单导致其营收表现并不好。
如果说智能手机市场，高通更胜一筹，但是新的战场上，过了而立之年的高通，面对血气方刚、才行冠礼的联发科，也不可能是永远的赢家。
联发科是广撒网，多捞鱼，跟着时代潮流走，高通则喜欢以自己的专利核心，做更丰富的外延，至于如何外延，先考虑买买买，走不通再自己慢慢花钱研究。
然而高通也好，联发科也罢，未必都能高枕无忧，躺着收钱的生意引发了越来越多的不满，谁也不想一直被别人牵着鼻子走，小米、三星、华为、苹果无一例外。仅仅有IC设计也不是笑傲江湖的关键，也许未来的半导体产业，技术之外，更注重整合产业链上下游的综合能力。
只是下面这一轮，不知道是联发科向上，还是高通向上。
（作者：巫盼）
