1．Core Dip指标概述
1）Core Dip描述：由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时，光纤之间形成“Air Gap空隙间隙”，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波损耗”指标
3）Core Dip指标的测量：基于IEC 61300－3－30定义如下所示，推荐使用红光，至少绿光干涉仪，更适合测量微观连续曲面，可以提升测量的精度，以及重复性和再现性。
4）Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系：
备注：Return Loss定义为相同规格的MT／MPO产品对接测试，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数表示“凹陷”，负数表示“凸出”
2．多模高速光模块对端接回波损耗指标的要求
1）40G／100G SR4光模块
信号制式：10G／25GNRZ信号
RL回波损耗要求：20～30dB
Core Dip规格：＜150nm
2）400G SR8光模块
信号制式：50GPAM4信号
RL回波损耗要求：＞40dB
Core Dip规格：＜50nm
3）行业现状介绍
随着高速光模块的信号制式由NRZ信号过渡到PAM4信号，从眼图上可以直观的看到，系统对于“噪声”更为敏感，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波损耗）成为一个不得不去考虑的重要因素
多模高速光模块在客户使用端的实际“端接”回波损耗由两个因素决定：
A，光模块光接口（MT）的Core Dip指标
B，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord连接器的Core Dip指标
光模块厂商可以要求其MT线缆连接器供应商去管控Core Dip指标，但对于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数
因此，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光模块上，为了解决系统回波损耗隐患的一个折中方案趋势，就是由多模MT／PC研磨形式，调整为多模MT／APC研磨形式，描述如下：
A，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波损耗（Return Loss）＞40dB
B，PC型MPO／MTP
PC vs APC端面对接反射示意
