高通:2019年将有30款5G设备推出

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据VentureBeat报道,芯片厂商高通(Qualcomm)在CES 2019上表示,预计在2019年将有30款5G设备推出,大多数都是智能手机,2019年也将是“5G年”。

高通表示,他们已经获得几乎所有2019年潜在5G部署任务的芯片合同。美国通讯运营商Verizon和AT&T去年年底在高通5G峰会上宣布将在2019年发布由三星(Samsung)开发的的5G智能手机。

高通的竞争对手英特尔(Intel)本周也将举行发布会,到时候或许可以看到英特尔在5G方面的进展。报道称,另一家美国通讯运营商T-Mobile预计会在600MHz频段智能设备中采用英特尔的5G移动平台。

高通总裁Cristiano Amon在2018年CES上表示会在今年展示可用的5G智能手机,报道称,今年他并没有携带已开发完成的5G智能手机出现,高通的发布会主要集中在面向汽车安全的C-V2X车联网通讯芯片。

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