高通：没有苹果订单，我们就不用每年升级芯片

据外媒报道，在美国联邦贸易委员会（简称FTC）对高通提起的反垄断诉讼中，高通CTO詹姆斯·汤姆森代表公司作证时表示，如果不为苹果发布独立的基带产品，高通就不需要每年投入大量的时间和资金进行芯片升级。

汤普森称，高通每年为苹果升级基带产品需要花2.5亿美元，虽然苹果可以自己设计iPhone的CPU，但是在基带芯片上仍然需要外部供应商提供解决方案。苹果在iPhone 7之前的设备上均采用高通的基带芯片，但在iPhone 7之后，苹果开始引入英特尔基带。

汤普森表示，高通的其他客户都是用自家的基带和处理器，并且骁龙处理器内置相关基带产品。但因为苹果的订单需求，高通需要单独为苹果设计新的基带方案，如果苹果不再和高通合作，高通就没必要每年都更新基带产品。这样高通就可以花两到三年时间去更新或研发新基带产品，即便是没有苹果，还有很多其他客户会采用高通的解决方案。