国产发力 加速国产化替代进程
相较于通信设备和光纤光缆市场，光器件市场份额在整体上表现得较为分散，光器件产业也是我国竞争力较为欠缺的通信子产业。在全球排名前十的厂商中，美国和日本占据了其中9个席位，中国仅光迅科技一家入围。在光通信器件市场中，盈利呈现两极分化的特点，高端器件、芯片的利润率要比中低端产品高上不少。
目前，我国已经成为全球最大的光通信市场，光器件市场份额约占全球25％至30％。在10Gb/s速率的光芯片国产化率已经接近50％，但在更高速率方面的国产化率则远远低于这一水平。我国光通信器件厂商主体为民营中小企业，普遍规模较小，在产品研发和投入实力方面水平较弱，这也是制约其向高端转型升级的一大障碍。光迅科技、海信宽带、昂纳科技是国内为数不多能够自主研发光芯片的厂商。
2018年1月，工信部发布的《中国光电子器件技术发展路线图（2018-2022年）》要求中明确，确保到2022年，国内中低端光电子芯片的国产化率超过60％、高端光电子芯片国产化率突破20％。
2018年8月30日，我国首款100G商用硅光收发芯片在武汉研制成功并投产使用。该款芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制。该芯片的推出，是国内光芯片的一个里程碑，大大加速了高端芯片的国产化替代进程。