在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制，支持5G到2G的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现7Gbps的下载速度，摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
时间回到2019年1月24日，华为发布了它的5G终端多模芯片巴龙5000，该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub－6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式，此时的骁龙X55并没有发布，因此巴龙5000只能和骁龙X50做对比，而骁龙X50是高通在2016年发布的5G芯片，采用10nm工艺，并且不支持多模，单从这几点来看，华为的巴龙5000已经完胜。然而，华为的巴龙5000的“皇位”还没坐热，在不到一个月的时间内，高通的第二代5G芯片杀到，给与巴龙5000强力冲击。那么骁龙X55到底实力几何？与巴龙5000相比，它能成为新的5G芯片“霸主”吗？今天与非网小编就带大家一探究竟。
号称解决所有5G隐忧的骁龙X55
首先登场的是骁龙X55，瞧它穿着7nm的盔甲，手持一系列装备，包括全频段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下载峰值2.5Gbps等等，但是它最致命的“武器”则是它的下载速度和上传速度，分别达到了7Gbps和3Gpbs。它今天会以怎样的姿态来对抗华为巴龙5000呢？让我们拭目以待。
“世界最强”的5G基带芯片巴龙5000
迎面走来的是华为巴龙5000，这款芯片刚发布时，号称“世界最强”，它同样身着7nm的盔甲，手持的装备和骁龙X55不相上下，5G～2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等，它的“王座”还能坐稳吗？
我们来看对比，如上表，这是华为巴龙5000和高通骁龙X55的参数，两家公司的芯片参数可谓不相上下，除了巴龙5000在毫米波频段下的下载峰值略逊色于骁龙X55，其余的指标完全一样。
这么说来，巴龙5000算是输给骁龙X55了，但是，到这里就结束了吗？非也，这只是一个开始。要知道，5G的理论峰值是20Gpbs，骁龙X55的7Gbps只是理论峰值的三分之一左右，基带芯片厂商也不仅仅只有华为和高通两家，三星、联发科、英特尔和紫光展锐都在后面奋起直追，目前，三星、联发科和英特尔也已经发布各自的5G基带芯片，未来这些厂商是否能成为黑马？我们不能给出肯定的答案，但是通过下面的分析，我们可以有一个大概的了解。
