谷歌要“硬”了。
最近，他们在印度的班加罗尔搭建了一个名为“gChips”的芯片团队，目标是消费类SoC，并且短时间内就拉来了十几位英特尔、英伟达、高通的技术大咖。
对此，谷歌没有立即做出回应，但是消息已经不胫而走，不知此刻高通会不会抖三抖。
一位未透露姓名的高管表示，2019年底，gChips团队将会扩增到80人，目前整个芯片计划仍然处于前期，这也意味着2019下半年推出的Pixe4不会有gChips团队的研发成果。
谷歌要做“芯”了
从招聘网站上看，gChips团队招募的职位包括SoC RTL首席工程师、SoC物理设计和方法论主管、平面图工程师（ASIC ／ SoC）和SoC ／ ASIC设计测试工程师等。容易看出，gChips团队应当属于谷歌SoC项目的一部分，而这一项目也已经是一个公开的秘密，因此大家对这一次的团队正常招募和扩张并不感到意外。
但是细想之，当亚马逊、Facebook等互联网公司才刚刚开始AI芯片的研发制造之时，谷歌这一步棋走后，似乎又要将友商甩开几条街。据路透社的报道，这一次谷歌在印度特别开设的部门极有可能只负责测试部分。
业内人士分析称，按照谷歌的脾性，如此大阵仗的设立测试部门，谷歌的芯片设计应该已经成功了一大半。这样的猜测不是没有道理，此前谷歌在公布业内划时代级别的服务器芯片TPU之时，就曾表示其实TPU已经在后台服务器上跑了一年。
因此，回过头来看，依据谷歌SoC项目的理念——深入硬件层，谷歌开设分立测试部门的举动多半预示着它已经切实深入到了硬件层，谷歌再也不是那个“软”谷歌了。
而这一分立部门测试的硬件将应用到何处？据消息称，一向自造芯片而后自用的谷歌这一次是要打造消费类芯片，包括手机等智能硬件端的芯片，进军消费级市场。
进军消费级市场，安卓生态圈要震一震
其实为了进军消费级市场，此前的谷歌就一直在人才招聘上动作不断。从2017年末开始，谷歌已经陆续从苹果等公司的芯片部门挖角了数位“大牛”，其中包括来自苹果的John Bruno，Manu Gulati，Wonjae Choi和Tayo Fadelu，以及来自高通的Mainak Biswas，Vinod Chamarty和Shamik Ganguly等人。值得一提的是，John Bruno曾是苹果A系列处理器著名的研发工程师。
挖来这么多位芯片设计领域的大牛，谷歌的目的很明确，它也想走苹果在设计和构建消费者芯片方面的路，即打造自己的软硬件，通过硬件充分释放软件的效能。谷歌运用在Pixel 2手机中的首款消费级芯片Pixel Visual Core图像处理器就是一例，自造的TPU服务器系列芯片也是重大尝试。
但是显然不够，一直以来，在AI服务器芯片市场扬名立万的谷歌并不是很擅长一般消费类芯片系统的研发，换句话说，在消费类芯片研发这件事上，软件起家的谷歌并不专业，因此至今其自有品牌的Pixel手机仍然采用的是高通骁龙处理器。
谷歌自己也不否认这一劣势。因为缺乏硬件能力，它无法将自有的上层系统（如安卓）性能完全发挥。因此在2017年秋季的发布会上，尽管发布了多款智能硬件产品，皮猜仍然强调谷歌还需深入得硬下去：“谷歌从来不是为硬件而硬件，背后的逻辑在于AI、软硬件三位一体，真正解决问题要靠人工智能＋软件＋硬件（AI＋Software＋Hardware）。”
这一次，认真起来的谷歌首先要吓到应当就是安卓生态圈中的最大获益者——高通。众多业内分析也指出，这是谷歌正在努力摆脱对传统芯片厂商依赖的最新迹象。
对于这一次的扩张，路透社的评论轻描淡写，谷歌这家科技巨头试图扩展其业务范围，增加设计硬件设备内部组件的项目。但话语背后谷歌的进击之势似是无可阻挡。
