高通（Qualcomm）多款5G网络芯片亮相已经，虽然失去了苹果公司这样的移动大用户，但是在面临芯片业务吃紧的情况下，虽然依然处于2018年移动芯片领域的大佬位置，可是不得不提前在5G网络芯片方面疯狂布局。
早在2017年10月，高通就成功基于高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。这款芯片组是面向移动终端的芯片组，实现了千兆级速率。可见高通在5G移动芯片领域也没有懈怠过。
到了2018年6月，高通很快就发布了基于5G网络标准的新WiFi芯片，从而在全球5G网络芯片领域占领了有利位置。
更快的是，就在2018年10月高通公布了要在2019年使用“骁龙X50”5G基带芯片的OEM厂商名单，包括了：华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托罗拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、启碁科技（WNC）、WINGTEC（闻泰）、小米等厂商。
可见，面临5G未来竞争加剧的趋势下，高通的速度倒是越来越快了。可以预见，高通的疯狂不止于此。
