目前，亨通光电聘请了在美国和芬兰拥有超过80人的全球化研发团队的公司创始人Andrew Rickman博士为硅光模块技术的首席科学家，公司已经具备相当强的模块封装能力；2018年年底亨通与洛克利硅光子成立合资公司，通过合资协议绑定上游硅光芯片供应。
2018年9月26日，英特尔宣布其100G硅光收发器产品组合已经扩展到数据中心之外，成功进入网络边缘领域。在罗马举行的欧洲光通信会议（ECOC）上，英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网（IoT）应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。其100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化，同时可承受恶劣的环境条件。此外，英特尔也向展示了其400G硅光能力。400G硅光产品的样品预计将于下个季度上市，预计将于2019年下半年出货400G模块。
2018年12月，思科宣布以6.6亿美元收购硅光芯片制造商Luxtera。Luxtera利用硅光子技术为网络规模和企业数据中心、服务提供商细分市场和为其他客户构建集成光学功能。思科对外表示Luxtera的技术、设计和制造创新显着提高了性能和规模，同时降低了成本，而这也是思科决定其进行收购动作的根本原因。
技术成熟度仍存在欠缺
作为新一代通信技术，硅光子技术的核心理念是“以光代电”，这也是其颠覆性所在。目前，硅光技术的优势已经获得了业界公认，其面对的最大挑战还是在于技术成熟度上的欠缺。
目前，集成电路的发展沿着摩尔定律已趋于极限，硅光子技术是超越摩尔研究领域的发展方向之一。因此，在众多国际巨头们的大力推动之下，相关技术发展成熟已是指日可待，在未来的通信中必然会扮演更重要的角色。
