因为芯片供应端受压制，华为一直在不断提高芯片自给率。数据显示，去年下半年，华为采用自家海思芯片的比重不到4成，但是今年上半年已经提升至45％。对此华为曾表示，下半年目标是至少达到60％以上。而最近，华为也正在为这一目标而努力。
4月2日，产业链给出消息称华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。产业链强调，从今年开始，华为正在刻意提高旗下海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是硬件中的重要芯片可以做到自给自足，全覆盖手机、AI、服务器、路由器、电视等多个领域。
事实上，作为全球芯片采购量第三大的终端设备厂，在这样的处境之下，华为确实不得不提高自给率。据Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到了210亿美元，已经成为全球第三大IC芯片买家，仅次于三星电子与苹果。而随着业务量的持续增长，华为的芯片需求量会出现更进一步的增长。
在需求量不断增长的背景下，华为决定提高自主芯片使用比例，这意味着华为在芯片研发上的投入势必会越来越多，统计数据预计其今年投入额要比去年提升20％左右。
作为华为芯片最大的出口业务——手机，其负责人余承东在接受采访也表示，华为手机目标很简单，就是要超越三星、苹果成为全球第一，而今年出货量预计是2.5亿台，明年这个目标将达到3亿台，如果这些都完成的话，华为手机应该已经是全球第一了。
