根据韩国媒体报道，高通已经开始着手下一代旗舰SoC骁龙865的生产工作，但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产，而是改由三星半导体进行骁龙865生产。所使用的制造工艺也会从此前台积电的7nm升级为三星近期开始量产的7nm EUV。
此时爆料出这样的消息，意味着两件事情基本可以确定：通过生产工艺提升，骁龙865将会有更好的性能功耗表现；同时骁龙865的基本规格大致确定研发进入最后环节，此前有消息称这款新的旗舰SoC将支持LPDDR5内存，有内置基带的4G版和外挂骁龙X55基带的5G版本。
按照历年的传统，高通将在2019年末于夏威夷发布骁龙865，相关机型将在明年春天开始上市。不过最大的问题还在代工厂三星，此前三星选择跳过7nm直接选用7nm EUV，但目前的量产进展还不得为知。如果因为新工艺的使用而遭遇良品率问题，那么新款芯片的上市时间将会受到影响。
在高通之外，也已经有英伟达、IBM等此前台积电的客户选择转投三星进行7nm EUV工艺的芯片生产。这可能是由于台积电目前订单量过多导致生产排期较长，为了节约时间这些厂商选择将芯片生产转移，最终选择了价格和时间上都更为合适的三星。
AMD、苹果和华为仍旧在使用台积电进行芯片生产，目前可以预见到的两家公司将在今年下半年推出的新款SoC，也会继续沿用台积电7nm工艺。至于7nm EUV是否能满足人们的期望，我们可以不用等到骁龙865——据称三星即将推出的Galaxy Note 10手机上，就将使用三星基于新工艺打造的新款处理器。
台积电7nm和三星7nm EUV孰优孰劣，届时也能一探究竟。但如果三星并没能实际解决产能问题，那么势必将波及到一大波高通阵营的安卓手机厂商，未来一年的新品节奏将会极大影响。
