力压骁龙730，领先次旗舰竞争
即使在爱好者眼中，旗舰手机才是最耀眼的产品，但实际上一部分消费者完全不需要旗舰。比起在同时代最为顶尖的性能，他们对手机的要求更侧重于发热、功耗等使用体验上的表现。这都是确切存在的需求，而且不是只有旗舰产品才能完成的任务。
既然需求存在，同时市场定位和定价上都存在空缺，那么各芯片厂商都开始琢磨，最终次旗舰芯片应运而生。华为带来了麒麟810，而高通在今年端出的新品则是骁龙730。这是今年4月发布的中高端手机芯片，目前已经有三星Galaxy A80和红米K20使用。
在CPU架构上，骁龙730与麒麟810类似，由修改自Cortex－A76的两颗Kryo 740大核，以及修改自Cortex－A55的六颗Kryo 740小核组成。不过骁龙730在制程上略有吃亏：采用三星8nm LPP工艺打造，并非当前旗舰芯片采用的7nm。
麒麟810受益于7nm制程的先进性，以及大小核调度上的优化设计，使得它在GeekBench的单核、多核的跑分对比中，能比骁龙730高出10％以上。至于GPU相关的图形表现，1080P分辨率下的霸王龙离屏和曼哈顿离屏中，麒麟810分别获得了高出骁龙730 44％和15％得分的成绩。
结论显而易见，在相对客观的跑分成绩单上，麒麟810就已经把骁龙730的风头压了下去。要想看高通的反击？至少也得看一年半载之后，下一代骁龙中端芯片登场之后的表现。在这段时间内，采用麒麟810的华为、荣耀中高端手机将拥有更为强大的性能。
而且麒麟810的出现，也让华为可以在真正意义上拥有自己的次旗舰手机产品。无论是实际性能表现，还是改进后的IVP＋IPS在拍照的表现、双卡双VoLTE在线这样的体验，这些次旗舰手机都能找到准确而且恰当的市场定位。
麒麟810未来可期
作为华为旗下第二款7nm制程打造、并且搭载自主研发NPU的手机芯片，麒麟810的素质让人惊喜，综合表现超出了我们对中高端手机芯片原本的期待。
受益于这款芯片的表现，华为、荣耀的相关机型也有望在市场竞争中获得不小的优势，不得不让人感慨手机厂商之间不断竞争、不断进步的精彩。
带来了麒麟810的华为以及海思半导体，今后还能带来怎样让人意外的表现，我们拭目以待。掐指一算，距离每年的Mate系列芯片发布还有三个月的时间，说不定届时我们有机会得到更大的惊喜。
