6月底7月初，前期抑制市场的诸多利空因素边际改善，市场迎来小幅反弹，本周上证综指上涨1.08％，站稳3000点，深证成指和创业板指分别上涨2.89％和2.40％。概念板块方面，南北船合并，船舶概念大涨，本周上涨10.55％，大幅跑赢市场。前期热点概念本周大多开始回调，其中5G概念周涨幅1.16％，跑输市场，但是板块内的个别绩优股，前期股价却率创历史新高。今天我们就聊下国内PCB龙头、5G核心概念股——深南电路。
截止7月5日，年初以来深南电路股价最高达到111.88元（前复权），涨幅达到72.6％，上市以来公司股价涨幅高达487.6％，几乎翻了五倍，公司也被沪港通、社保基金、公募基金等各路机构亲睐。下面说说股价翻了近五倍的深南电路。
PCB是什么？
在说深南电路之前，我们先聊下电路板。
我们口中所说的电路板全名是印制电路板，英文Printed Circuit Board，是电子元器件的支撑体和电子元器件连接的载体，1936年奥地利人保罗爱斯勒在收音机中最先采用了PCB，之后在二战期间，美国在军用收音机中开始采用PCB，但是PCB开始商业化应用是50年代中期了。
PCB按电路层数划分可分三种：单面板、双面板和多层板，单面板和双面板顾名思义，前者电子元器件集中在一面，导线集中在另一面；后者是两面都有电子元器件，在两面间有连接电子元器件的导线，这种导线是通过PCB上的导孔连接的。
多层板比较复杂，制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。说得直白点，多个单面板或双面板通过某种方法粘起来就成了多层板。在制作工艺上，多层板前后发展出了间隙法、增层法和镀通法（PTH）三种方法，但前两个方法要么费时费工、高密度化受限，要么需求不高、工艺复杂，都不是常用的工艺方法，目前用的最多的是PTH镀通法。
PCB的产业链中，上游是原材料，主要有覆铜板（CCL）、干膜、油墨等原料，此外还有制造设备。成本构成方面，覆铜板占了成本的30％，铜箔、磷铜球和油墨各占9％、6％和3％，人工制造费用占到40％。
国内CCL的龙头企业是生益科技，在CCL的制造中所需的原料是电子玻纤布、铜箔、木浆纸和环氧树脂等，这几个领域中，生产铜箔的主要企业是铜陵有色和诺德股份，生产木浆纸的主要企业是华泰股份和晨鸣纸业，生产电子级环氧树脂的企业有宏昌电子，生产电子玻纤布的主要企业是中国玻纤和中国巨石。
高密度高速度多层板成未来发展趋势
伴随着电子产品的小型化、多功能化、高性能化、信号传输高速化的发展，PCB也朝着高密度化和高速化不断发展，高频传输能力、降低不必要的辐射、具有交流电特性的阻抗控制等是PCB的发展要求。目前最常见的是HDI板。HDI板是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写，该技术使用了微盲埋孔技术，一般采用增层法制造，增层次数越多，PCB的技术越先进，技术上具有较高的可靠性、更佳的电性能和较好的热性能，同时还可以增加设计效率和有利于先进构装技术的使用等，应用方面HDI板主要用在智能手机、数码相机等产品上，目前95％以上的高速高密度PCB板是HDI板。
5G时代的一个特征就是快，5G的传输能力可高达10Gbps，三大应用场景eMBB、mMTC和URLLC都对信号的传输速度提出了更高的要求，而HDI板自身具有的高速、高可靠性等，与5G的需求不谋而合，以HDI板为代表性的高性能PCB将可大量应用于5G的各个环节。
除了HDI板，多层板还有以下种类（资料来自深南电路招股书）：
2018年10月柔宇科技在北京发布了全球首款可折叠柔性屏手机FlexPai柔派，这款手机性能如何暂且不论，该手机横空出世，也说明柔性板技术逐步成熟了。柔性板（即招股书中所称的挠性板）是由柔性基材制成的PCB，特点是轻薄、可弯曲、可立体组装，还有一类PCB是刚挠结合板，兼顾了挠性板和刚性板，可用于汽车电子等工业领域和消费电子领域。补充一句，挠性板与刚性板是按照介质划分的，如果按照基材划分的话，PCB还可以划分为金属基板、陶瓷基板等，这儿不再展开。
在PCB产品结构中，据相关数据显示，2017年刚性板占了行业的一半以上，软板、HDI和其他分别占了21.3％、15.2％和11.4％，未来，PCB各产品将因5G发展而受益。
产业链转移，中国占据全球PCB半壁江山
PCB是电子产品中不可或缺的产品，2018年全球PCB市场规模达到600亿元，预计2019年全球PCB市场规模达到660亿元。
过去十年受益于消费电子行业大发展，全球PCB市场GAGR2.12％，其中2007－2012年间的GAGR为2.91％。2013年以来由于智能手机出货量、PC出货量等增速放缓，PCB市场GAGR放缓至1.34％。Prismark数据显示2018年全球PCB产值约为611亿美元，同比增长3.84％，预计到2022年全球PCB行业规模达到688亿美元，GAGR增速3.01％。
另一方面，中国PCB市场规模持续较高速度增长，而且全球占比持续提升。2017年中国PCB市场规模达到297.6亿美元，2018年预计达到312.5亿美元，同比增长5％左右，高于全球PCB市场的增速。预计到2022年中国PCB市场规模达到357亿美元左右，GAGR约为3.7％，还是要高于全球市场增长水平，而且市场规模占比也占到全球的一半以上。
PCB是一个高污染行业，生产过程中会产生一定的三废。2016年以来环保限产政策的持续推进和社会对环保意识的增强，部分小、散、差的PCB企业退出市场，行业集中度有所提升， 2017年国内PCB市场CR10的市占率达到14.85％，有一批企业成为了行业龙头企业，在全球PCB市场中都具有一定竞争力。中国产业信息网数据显示，2017年全球前十大PCB厂商中，虽然前十大以住友电工、三星电子等日韩企业和中国台湾的臻鼎、欣兴、华通和健鼎为主，但国内企业深南电路凭借多年的努力终于进了前十。此外过去几年台企扩产动力不足，PCB产业线老化，再加上没有新生产线投入，因此台企PCB行业发展放缓，这样对较高速度发展中的中国PCB企业而言，就有了超车的良机。
靠小霸王起家的深南电路
在国内PCB行业中，深南电路是行业龙头企业。深南电路成立于1984年7月，迄今为止已经发展了35年，其控股股东是港股上市公司中航国际控股股份有限公司，持股比例69.05％，股权结构稳定，其实际控制人是中国航空工业集团公司。
成立之初深南电路的主营业务便是PCB，随后几十年中公司一直专注于PCB行业。90年代小霸王游戏机大火，公司依靠游戏机PCB赚到了第一桶金，之后公司业务不断延伸，目前公司形成了PCB、封装基板和电子装联三大业务，形成了3－In－One的业务布局，即以互联为核心，不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与PCB业务技术同根的封装基板业务和客户同源的电子装联业务。
在PCB业务中，深南电路的PCB主要面向通信、航空航天和工控医疗，其中PCB是公司的主要收入来源。2018年报显示公司当年PCB收入53.79亿元，同比增长38.15％，营收占比70.76％；封装基板业务和电子装联业务营收分别为9.47亿元和9.27亿元，各占营收的12.45％和12.19％。
2015－2018年间，深南电路PCB业务收入由24.76亿元增长至53.79亿元，GAGR为29.5％，业务毛利率由19.22％提升至23.04％，其他业务中封装基板毛利率提升，电子装联业务毛利率略有下滑，综合毛利率提升：
在业绩增速上，经历了2015年的低谷后，2016年以来深南电路营收与净利润保持较高速度增长，同时公司盈利质量也较高，主营业务对公司业绩支撑效果明显：
深南电路的客户集中度比较高，2014－2018年分别为44.48％、40.46％、47.35％、38.13％和40.77％，其中华为收入占比为16.50％、20.18％、29.09％、22.44％和24.76％，公司的第二大客户是中兴通讯，2018年销售占比为6.87％。华为已经成为全球通信领域的巨头，未来伴随着华为的发展，公司业绩也将受益。
在研发能力方面，2018年公司拥有研发人员1279人，占公司总人数的12.85％，相比2017年提升0.28个百分点。2018年公司研发投入金额3.47亿元，同比增长18.33％，研发投入占营收比例达到4.56％。在研发人数和研发投入上，深南电路在同行业中也处于较高水平。景旺电子是国内第二大从事PCB业务的上市公司，其研发人员2018年为1028人，占比10.48％；研发投入2.31亿元，占比4.64％。沪电股份2018年的研发投入是2.43亿元，占比4.42％，研发人员911人，占比12.72％。2017年上市时公司拥有授权专利223项，其中发明专利203项，新型实用专利20项；2016年上市的景旺电子拥有44项发明专利和119项实用新型专利，深南电路拥有比较乐观的研发能力。
在PCB加工能力和封装基板加工能力方面，深南电路均处于国内领先水平，同时在层数、孔径等方面具有与国外大厂商一拼高下的实力。
在客户方面，定位高中端PCB市场的深南电路拥有优质的客户资源，在通信领域公司的客户是华为、三星、中兴通讯等国内外一线厂商，公司连续五年被华为评为金牌核心供应商；在航空航天方面，公司的PCB客户主要有霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球顶尖设备制造商；在工控医疗领域，深南电路的PCB客户有通用电子医疗、西门子和国内迈瑞医疗等厂商；汽车电子领域公司PCB产品切入博世、比亚迪和长城汽车等企业。相比而言景旺电子的前五大客户主要是天马集团、信利集团、中兴通讯和金立集团等，在客户方面与深南电路有一定差距，而且去年金立集团经营遭遇困境，这种影响对景旺电子影响不小，深南电路的客户群体则比较稳定。
在项目建设方面，公司2017年上市时的募投项目有两个：投资4.5亿多元的数通用高速高密度多层PCB一期项目预计2018年12月底建成投产，计划投资5.48亿元的半导体高端高密IC载板产品制造项目预计2019年6月30日建成投产。2019年公司计划发行可转债15.2亿元，用于南通数通用高速高密度多层印制电路板二期项目，该方案目前已被证监会受理。值得注意的是6月24日公司发了个公告，表示募集资金已经花完了，但是并没有说明募投项目建设进度如何了。光大证券研报显示南通一期项目已经实现了满产，因此后续IC项目投产进展和南通二期新项目建设进展值得关注。
