8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板敲钟上市，发行价格为10.82元／股，当前市值49.64亿元，最近一年营收5.46亿元。
仕佳光子成立于2010年，一直聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三大板块，产品包括PLC分路器芯片系列、AWG芯片系列、DFB激光器芯片系列、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用在骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G／5G 建设等光通信相关领域。
图片来源：仕佳光子上市招股说明书
光芯片处于光通信产业链上游核心地位，其性能好坏直接影响到光纤通信系统的最终质量，在中美贸易争端日益扩大化的背景下，长期依赖进口将会形成较大的产业安全风险。
当前中高端光芯片领域，国内仅有华为、烽火、海信、光迅科技等少数厂商具备量产能力，总体供货量有限，市场占比不足1％，严重依赖博通、三菱等美日企业。仕佳光子坚持从光芯片技术起步，长期与中科院半导体所合作研发，力争在产业链上游高壁垒区域打造自身竞争优势，实现光芯片国产化和进口替代。
图片来源：仕佳光子上市招股说明书
经过不断的技术积累和研发投入，目前仕佳光子已经实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化。根据最新市场调研数据显示，在PLC分路器芯片领域，仕佳光子稳居全球市场占有率第一。同时，AWG芯片及器件也已通过英特尔、索尔思等知名客户的产品导入阶段并实现批量稳定供货，能够覆盖骨干网／城域网、数据中心、5G前传三大应用场景。
工信部赛迪研究院预测，2020年中国光通信产业市场规模将达到1202.8亿元。
图片来源：仕佳光子上市招股说明书
根据仕佳光子公布的业务数据显示，2019年光芯片及器件营收2.15亿元，大幅增长50.35％；其中2017年、2018年和2019年，光芯片及器件境外收入分别为632.56万元、1149.01万元和7566.60万元，业务增长迅速，海外市场前景广阔。
仕佳光子董事长葛海泉表示，从2010年成立至今，仕佳光子一直致力于打造光通信行业的中国芯，目前已经实现三款芯片的国产化。未来，仕佳光子将继续专注光通信光连接行业，依托光器件领域的研发和产业化优势，从无源＋有源逐步走向光电集成，在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等产业方向不断优化创新，提升公司在国内及国际市场竞争力。
作为光通信领域首家登陆科创板的企业，仕佳光子能否背靠中科院，依托自身的技术和资源优势，把握5G＋新基建浪潮的巨大机遇，在世界中高端光芯片领域闯出一片天地，值得期待！