据韩媒BusinessKorea报道，三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。
据了解，三星电子将以5纳米工艺生产高通公司最新的应用处理器Snapdragon 875（名称暂定），整个订单的价格为1 万亿韩元（约为8．45亿美元）。
据报道，三星电子最近开始在其位于京畿道华城的生产线上使用极紫外（EUV）光刻设备批量生产Snapdragon 875。
据满天芯了解，这是三星电子首次拿下高通旗舰处理器的全部订单。
在五月份之际，曾有消息传出，骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星。
7月份则传出了三星因5nm工艺出现问题，高通向台积电求助的消息，业界一度对三星的代工先进工艺产生了怀疑。
如今三星确认拿下了高通骁龙875的全部订单，也表示其5nm工艺基本上完善，与台积电5nm芯片代工的竞争也正式开始。
早前网络公布的骁龙875的主要功能和规格：
基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
3G／4G／5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub－6 GHz频段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全处理单元（SPU250）
Spectra 580图像处理引擎
骁龙Sensors Core技术
外部802．11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音编解码器
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