赛微电子拟定增募资24．27亿元 投建8英寸MEMS国际代工线等项目
近日，赛微电子发布《2020年度向特定对象发行A股股票预案》称，公司本次向特定对象发行股票数量不超过发行前股本总额的30％，即不超过191，736，461股（含本数），募集资金总额不超过242，711．98万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金。通过本次募投项目建设，公司将进一步聚焦MEMS，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量。
5G将引爆车载通信市场，本土芯片和模组厂商加速汽车领域布局
作为比较清晰的5G行业应用的场景之一，车联网在技术突破、商业化应用方面都在有序推进，5G的发展将会带动车载通信模块市场的爆发，为整个车联网的发展增速。作为新兴市场，车联网不同细分领域仍存在很多的发展机会。智能网联化趋势将让汽车成为新的移动终端，车载无线通信芯片及模组需求向好，其市场应用场景确定性高且比较关键。在该细分领域吸引下，本土通信芯片和模组厂商在加速进入汽车领域。目前布局车联网产业链的上市公司已经有超过20家，其中模组厂商以移远通信、广和通、有方科技为主，芯片厂商翱捷科技和紫光展锐也已经启动上市辅导。
华特气体：超10款产品应用于三代半导体生产中
近日，华特气体表示，公司已有超10款产品应用到三代半导体生产中。从国家推动三代半导体建设力度体现出，未来三代半导体发展前景很好。目前，该公司的高纯三氟化氮、高纯一氟甲烷、高纯二氟甲烷、锗烷等产品已进入芯片厂的14纳米及7纳米以下的工艺制程应用中。
利亚德：利晶10月份投产 明年推出大尺寸自发光Micro LED消费电视
近日，利亚德接受投资者提问时表示，目前产线和设备在陆续进场，10月份投产。利晶的第一期投放期为2020－2022年，预计2022年达产后产能将达到，自发光模组1600kk组／月，背光模组20000套／月。未来根据市场反馈情况进行调整。利亚德将根据利晶可量产的阶段进行市场推广。第一阶段，10月份投产的一个是用于笔记本和pad的背光产品，另一个是自发光的商显产品。
