全球第一台双精度模式亚微米全自动贴片机
MRSI在超高精度贴片机方面深耕三十多年，在高精度和高可靠性方面的经验积累深厚。随着光子集成和硅光技术的迅速发展，MRSI与硅光子集成领域众多技术领先的工业客户进行了深入交流与合作，深刻理解市场发展需求。
周博士说，MRSI坚定的认为亚微米晶圆级的封装是硅光子器件实现大批量低成本生产的发展方向。
MRSI－S－HVM
MRSI于2020年9月正式发布MRSI－S－HVM亚微米贴片机，亚微米贴片机，顾名思义，能实现亚微米精度贴片。MRSI创造性地开发了具有0．5微米和1．5微米双精度的亚微米贴片机。该产品一经推出就引起业界的广泛关注，并迅速赢得市场订单。
在慕尼黑光博会上，这款设备也吸引了相关行业人士的兴趣，不乏一些新的购买需求。
尤其值得关注的是，MRSI－S－HVM亚微米贴片机是世界上第一台双精度（0．5 μm和1．5 μm）模式亚微米全自动贴片机，具有行业领先速度和超级灵活性。在采访的过程中，周博士自豪地对这款产品进行了详细的介绍。
目前世界上能真正实现亚微米自动贴片的供应商寥寥无几。
与同类产品相比，MRSI－S－HVM 亚微米贴片机继承了 MRSI－HVM 包括吸头自动切换和双机架／双贴片头所有并行工艺，可减少不同材料、工艺和产品之间的转换时间，大大提升器件的生产效率。
另外，该机支持多种工艺，仅共晶工艺加热方式就有底部共晶台加热、吸头顶部加热和激光加热三种可选，该机器支持最大8英寸的晶圆上料，和12寸的晶圆输出。为SiPh、晶圆级封装、高端传感等提供了一个完整的亚微米量产贴片的最佳解决方案。
除了适用于共晶、点胶和蘸胶工艺，MRSI－S－HVM亚微米贴片机 还配备有MRSI专利的晶圆平台自动调平功能，广泛适用于具有超高精度需求的光子集成、光传感器等新一代集成光电器件的晶圆级封装。
在独特的「上下视觉相机实时对准」、「贴片压力传递垂直向下」，「与运动方向同轴」这一实时对准原理之下，MRSI的亚微米贴片机采用较大的键合力贴装，为DAF和热压等工艺提供大压力精准贴片的选项，这是其他同类设备所不具备的。
在倒装贴片工艺时，两个贴合表面上的基准点直接对准，无需额外参考或校准。该机器的可靠性和便捷性方面也大幅度降低了设备的使用及维护成本。
