在自研能力这一块,苹果确实是让友商不得不佩服的,可能大家不知道的是,iPhone一开始用的是三星处理器,后续因为性能无法跟上苹果要求,A系芯片不声不响就被研发出来了,如今每一代A系芯片性能都超越了友商同期产品,从A11开始,iPhone又用上了自研GPU,之前的M1芯片更是让人对苹果自研能力提升到一个新的认知。
但基带这一块一直都是苹果的痛,花费大量人力物力也没扶持起来的英特尔让苹果失望透顶,然后不得不再花费巨资和高通和解才能搭上5G末班车,此事对苹果的刺激还是挺大,相信自研基带在和高通和解之前就已经开始了,无奈进度赶不上,只能委曲求全先用高通基带,而自研基带在近日被爆出已经有了眉目。
近日,有消息称iPhone自研基带正在加速研发中,最快将用上2023年iPhone上,此消息一出,网上颇为惊讶,大家都觉得怎么连基带这种产品,苹果也能在几年内研发出来呢?
这可能和苹果与高通的和解协议有关,高通对苹果基带芯片供应会在2024年5月到期,既然已经有了自研计划,届时苹果续约的可能性应该不存在,但在协议到期时再用上自研基带又怕出现变故,为了让此事平稳过渡,苹果提前一年用上自研基带的可能性时存在的。
有人说,自研基带这么复杂的事情,是苹果说提前就能提前的?别说,苹果还真的有这个实力,首先苹果并非从头开始,早前已经收购了大量英特尔专利(也挖了大量工程师),而且苹果自己也有这方面专利,此时自研基带完全可以加快研发进程。
而且苹果已经在和台积电联合组建生产线,提前几年预定了芯片产能,届时台积电首批3nm、2nm产能将优先足量向苹果提供,但也有另一种说法是苹果会在2023年部分iPhone机型上使用自研基带,2024年和高通协议到期后再全面用上。
有人可能会问了,iPhone如果用上自研基带,肯定能节约不少成本,售价会不会变的低一点呢?个人觉得这是最不可能发生的事情了。
