据Lightwave消息，韩国初创公司LIPAC在 OFC 2021期间展示了其扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，该公司推出一款基于FOWLP技术的光组件，具有支持IEEE 100GBASE－SR4光收发器4x25G VCSEL发射和PD接收的能力。
FOLWP实现了光学和电子功能的集成，具有更小的模块尺寸和厚度（270 μm）、性能优势（电互联中的元件数量减少）以及规模化生产的能力。
应用于光模块FOLWP光引擎 图片来源：LIPAC
据了解，LIPAC首代产品将于2022年投产。基于FOWLP技术创造的SOSAs，即系统级封装（SiP）光组件在不同领域的应用，包括光收发器、共封装光学。
LIPAC公司表示，FOWLP工艺消除了光电集成所需要的基板和引线键合（Wire Bond），该方法提供了在FOWLP表面上集成透镜和光学器件的能力，从而降低了光学对准成本。在未来的SOSA发展上，LIPAC公司将计划实现激光器、光电二极管、波导和驱动器的片上集成。