7月29日，光迅科技在答投资者问里再次强调公司的光芯片不对外销售。
此前，据光迅科技透露，公司自产芯片主要用于光通信、光互联、光接入等领域。并且曾在6月21日答投资者问里说到，目前公司基于业务竞争策略，公司 25G光芯片不能对下游提供，不对外销售自产光芯片。
另外，公司 200G和 400G产品已经批量交互，并加大提升产能，800G产品正在市场推进中。
成立于 2001年，光迅科技前身是1976年成立的邮电部固体器件研究所，2009年8月登陆深圳证券交易所，是国内首家上市的光电子器件公司。
作为光电子器件研发的先行者，光迅科技累计起草国家标准和通信行业标准一百五十项，申请国内外专利一千余件。
目前，光迅科技主要产品有光电子器件、模块和子系统产品。按应用领域可分为传输类产品、接入类产品、 数据通信类产品。
在其2021年第一季度报告中显示，公司实现营业收入1,510,465,003.83元，同比增长105．86％；归属于上市公司股东的净利润131,669,342.94元，较上年同期扭亏为盈。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为311,783,959.09元，截至2020年末归属于上市公司股东的净资产5,229,078,934.89元。
报告期内，营业总收入1,510,465,003.83元，上年同期为733,738,740.69元，同比增长105．86％，主要系本期国内疫情得到有效控制，公司业务恢复正常。期内财务费用－3,696,870.49元，上年同期为－12,665,033.60元，主要系本期汇兑损失增加所致。
由于5G及新基建的建设在快马加鞭进行中，公司所在产业链内部竞争加剧，相关行业企业利用资本运作也加入了竞争。而近年来光电子器件行业内的领先企业纷纷进行并购重组，使得高端资源整合加速，未来高端市场的门槛会更高。
另外，上游的设备集成商及光纤光缆企业也有个别企业凭借其客户基础和资本优势布局高端光器件领域，光器件企业所处的竞争局势变得相当复杂，面对复杂恶劣的竞争环境和趋势，公司将加大进行市场研究深度和研发投入。
报告期内，光迅科技在研发上投掷资金高达28千万元，同比增长22.54％。以确保公司核心技术的发展与市场产品的更迭速度相一致，使得技术与产品的研发速度以及满足客户需求的能力日益提高。
此外，光迅科技持续保持研发方面的投入强度和人才队伍的引进力度，继续致力于战略控制点的能力建设，同时优化IPD产品开发流程，不断提升研发效率， 以确保公司在技术方面的迭代速度与质量，对长期业绩的增长提供有力保障。
随着大数据、云计算、物联网的快速发展，传输器件被迫向更高速率发展、相干持续下沉、向灵活光交换发展、向更宽的通信窗口发展；而数据中心光模块也是朝着高速率和高密度的方向发展，交换芯片功耗上面临的挑战越来越大。
而板载光学将可能因为其低功耗和高集成度的优势而取代部分短距可插拔模块。5G前传方面，10G PON之后的下一代技术的标准仍需探索。
为此，公司积极布局及完善产业链，截止目前，公司拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块和子系统产品。
公司有PLC（平面光波导）、III－V、SiP（硅光）三大光电芯片平台。PLC芯片有AWG、MCS系列；III－V芯片有激光器类（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探测器类（PD 芯片、APD芯片）；SiP芯片平台支持直接调制和相干调制方案。
公司掌握了包括COC平台和混合集成平台两大有源平台，混合集成平台包括气密封装和非气密平台，气密平台包括TO类封装平台、BOX类封装平台， 非气密平台包括AWG混合集成平台、TFF混合集成平台、硅光子混合集成平台，多模COB平台。
综合来讲， 光迅科技在行业竞争格局中仍处于非常领先的地位。
在5G和数据经济的带动下，预计，未来几年光器件和相关行业市场规模整体上处于增长趋势中。光迅科技表示未来会以积极加强市场研究，把握好5G、大数据、物联网等发展新机会，做法业务设计布局，并调整和优化与业务相匹配的组织管理架构和运营模式， 提高企业运营效率和客户服务水平，确保业务成功、企业战略落实。